电子工程设计报告.doc

电子工程设计报告
电子工程设计报告
电子工程设计报告
北京工业大学
电子工程设计报告
学院
专业
姓名学号
指导教师
日期年代日
摘要
本次课程的目的是实现温度测量控制系统，而主要由我们制作的有三个模
块：稳压电
电子工程设计报告
路进行功率放大，再经过履行机构进行加温和制冷，形成温度闭环控制系统，
实现温度的控制。
显示电路：使用数码管或液晶作为显示电路，经过微控制器借口对其进
行驱动，实现温度的测量和显示。
键盘电路：使用独立式键盘或队列式键盘，经过借口驱动，实现数字键
或许功能键，经过键盘可实现温度值的设定，功能键完全确定，取消等功能。
电源电路：为温度测量控制系统提供直流电源，5V电源，12V电源，-12V
电源
第二章稳压电源的设计与实现
一、实验目的
沟通供电9V和15V，实现线性稳压电源直流输出+5V电压和±12V电压。
二、实验原理与剖析
（一）电路原理
要实现线性稳压电源，就要分为两大多数，整流和滤波。
整流，就是把沟通电变为直流电的过程。利用拥有单向导电特性的器件，
能够把方向和大小交变的电流变换为直流电。整流分为两大方式：半波整流和
全波整流。桥式整流电路的工作原理如下：e2为正半周时，对D1、D3加正向电
压，Dl、D3导通；对D2、D4加反向电压，D2、D4截止。电路中组成e2、D1、
Rfz、D3通电回路，在Rfz上形成上正下负的半波整流电压，e2为负半周时，
电子工程设计报告
电子工程设计报告
电子工程设计报告
对D2、D4加正向电压，D2、D4导通；对D1、D3加反向电压，D1、D3截止。电
电子工程设计报告
电子工程设计报告
电子工程设计报告
路中组成e2、D2、Rfz、D4通电回路，同样在Rfz上形成上正下负的此外半波
的整流电压。
输入端用一个全波整流桥把输入的沟通电变换为有一定纹波的直流电。在
该电路中要求减小纹波，而举措是接上大电容进行一定的滤波减少纹波。实验
中我们用LM7805CT芯片提供正5V电压输出，LM7812CT芯片提供正12V电压输
出，LM7912CT芯片提供负12V电压输出。
（二）、元器件选择
三端稳压器的输出端需要一个滤波电路关于三段稳压器的输出进行滤波，
进一步减少纹波。数据方面则是三端稳压器能够产生需要的正负12V电压，以
及正5V电压即可。而三段稳压器的输入端的电容要用大电容，输出端接一个小
电容，进行滤波即可。
15~15+9+5+12-12
电压值/V
实际值


-
电子工程设计报告
电子工程设计报告
电子工程设计报告
三、原理图

四、PCB图
电子工程设计报告
电子工程设计报告
电子工程设计报告

五、焊接电路板

六、误差剖析
可能存在着焊接的管脚的接触问题，使得电路的性能与设计存在进出。因为
板子是旧板子，所以可能出现焊盘掉了，焊点没焊上，或许两个焊点之间段路。
同时电路中使用的导线存在线性电容、阻抗，同时两根导线之间存在寄生电容，
导线本身还存在着一些其他的误差因素使得电路的性能与设计存在进出。此外
使用的元器件本身也存在误差。最好每一个元器件使用前均进行测量。在焊接
电子工程设计报告
电子工程设计报告
电子工程设计报告
时，需要注意各个元器件焊接是否正确，每个管脚之间的连结是否和仿真好的
电子工程设计报告
电子工程设计报告
电子工程设计报告
电路图同样。元器件是否焊反等问题。此外针对本次实验所使用的板，特别需
要注意有一些地方存在暗线，一定要看清楚再进行焊接。
七、材料清单
名称
数量/个
220uF/50V电容
3
470uF/50V电容
3
整流桥
2
保险管
3
保险管座
3
LM7805CT
1
LM7812CT
1
LM7912CT
1
长插针（13X2）
2
八、调试剖析及出现的问题
由于本次是焊好电源模块插在大的单片机系统上，因此一定要分清正负左右，
防止由于插反了致使烧板子甚至烧掉其他的板子。此外左右各位13X2的插针，
插针的排布一定要看对，在训练指导书后边有对应的管教排布。调试时有一次
就是因为排布没看对致使没有输出，经过自己检查后发现了这个问题，因此一
电子工程设计报告
电子工程设计报告
电子工程设计报告
定要注意。
电子工程设计报告
电子工程设计报告
电子工程设计报告
第三章放大电路的设计与实现
一、实验目的
将传感器输出的信号转变成采集电路所需要的信号，温度变送器的输出电
压为0~5V（对