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华为电路设计标准
华为电路设计标准
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华为 PCB 设计规范
1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具
当优先布局．
布局中应参照原理框图，依据单板的主信号流向规律安排主要元器件．
布局应尽量知足以下要求 :总的连线尽可能短，重点信号线最短 ;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完好分开 ;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充足．
同样构造电路部分，尽可能采纳 “对称式 ”标准布局；
依据均匀散布、重心均衡、版面雅观的标准优化布局；
器件布局栅格的设置，一般 IC器件布局时，栅格应为 50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应许多于 25mil。
若有特别布局要求，应两方交流后确立。
同种类插装元器件在 X 或 Y 方向上应朝一个方向搁置。同一种种类的有极性分立元件也要力求在 X 或 Y 方向上保持一致，便于生产和查验。
发热元件要一般应均匀散布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件之外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
元器件的摆列要便于调试和维修，亦即小元件四周不可以搁置大元件、需调试的元、器件四周要有足够的空间。
需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时 , 应采纳散布接地小孔的方式与地平面连结。
焊接面的贴装元件采纳波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传递
方向垂直， 阻排及 SOP（PIN 间距大于等于）元器件轴向与传递方向平行； PIN
间距小于（ 50mil)的 IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件防止用波峰焊焊接。
BGA与相邻元件的距离 >5mm。其余贴片元件相互间的距离 >；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于 2mm；有压接件的 PCB，压接的接插件
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四周 5mm 内不可以有插装元、器件，在焊接面其四周 5mm 内也不可以有贴装元、
器件。
IC 去偶电容的布局要尽量凑近 IC 的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
元件布局时 ,应适合考虑使用同一种电源的器件尽量放在一同 , 以便于未来的电源分开。
用于阻抗般配目的阻容器件的布局，要依据其属性合理部署。
串连般配电阻的布局要凑近该信号的驱动端，距离一般不超出 500mil。般配电阻、电容的布局必定要分清信号的源端与终端，关于多负载的终端般配必定要在信号的最远端般配。
布局达成后打印出装置图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。
设置布线拘束条件
报告设计参数 8
布局基本确立后，应用 PCB 设计工具的统计功能，报告网络数目，网络密度，均匀管脚密度等基本参数，以便确立所需要的信号布线层数。
信号层数确实定可参照以下经验数据
Pin 密度 ② 信号层数 ③ 板层数
注： PIN 密度的定义为： 板面积（平方英寸） / （板上管脚总数 /14）
布线层数的详细确立还要考虑单板的靠谱性要求，信号的工作速度，制造成本和交货期等因素。
布线层设置
在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一同，中间不安排布线。全部布线层都尽量凑近一平面层，精选地平面为走线隔绝层。
为了减少层间信号的电磁扰乱，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。
能够依据需要设计 1--2 个阻抗控制层，假如需要更多的阻抗控制层需要与 PCB
产家磋商。阻抗控制层要按要求标明清楚。将单板上有阻抗控制要求的网络布
线散布在阻抗控制层上。
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线宽和线间距的设置
线宽和线间距的设置要考虑的因素
单板的密度。板的密度越高，偏向于使用更细的线宽和更窄的空隙。
信号的电流强度。当信号的均匀电流较大时，应试虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参照以下数据：
PCB设计时铜箔厚度 ,走线宽度和电流的关系
不一样厚度，不一样宽度的铜箔的载流量见下表 :
铜皮厚度 35um 铜皮厚度 50um 铜皮厚度 70um
铜皮 t=10℃ 铜皮 t=10℃ 铜皮 t=10℃
注：
i. 用铜皮作导线经过大电流时，铜箔宽度的载流量应参照表中的数值降额
50%