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印制电路板(PCB)检验标准
II
2

标准修订记录表
修订次数
处数
更改号
修订日期
修订人
1
BG00379086
2009/08/29
伍宏文
2
BG0038408的路径，所以只有在简单的电路才予使用。
QJ/GD
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2〕双面印制板： 两面上均有导电图形的印制板，这种电路板的两个面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁〞叫过孔。过孔是在印制电路板上充满或涂上金属的小洞，可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大一倍，而且布线可以互相交错〔可以绕到另一面〕，更适合用在更复杂的电路上。
3〕多层印制板：一般4层及以上称为多层板，常用的多层板一般为4层或6层，复杂的多层板多达十几层，是由多层导电图形与绝缘材料交替粘接在一起，层压而制成的印制板，简称多层板，要求层间导电图形按需要互相连接， 多层板经常使用数个双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢〔压合〕。板子的层数就代表了独立的布线层的层数。通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两个层。
PCB 板的常用材料
PCB 板常用材料的型号
1〕覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：XPC。
2〕阻燃覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：FR-1。
3〕阻燃覆铜箔纸芯玻璃布贴面改性环氧复合基材层压板，型号：CEM-1。
4〕阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯/E玻璃布面复合基材层压板，型号：CEM-3。
5〕阻燃覆铜箔环氧玻璃布层压板，型号：FR-4。
各类覆铜板必须使用经确认备案基材生产厂家的板材，正常情况下只能使用优选板材，对于特殊情况下，如果要使用备选板材，由采购中心提交申请给筛选分厂，筛选分厂负责登记记录控制，每月通报一次备用板材使用情况；板面应印有对应生产厂家的商标记号〔例如
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“L〞、“DS〞等〕；具体见附录B。
除遥控器以及在技术要求里特别注明了“只能使用FR-4板材〞、“必须使用FR-4板材〞或“不允许使用CEM-3板材〞等类似标注的PCB外，其它机型FR-4与CEM-3的板材可以互换使用。
PCB 板的常用基材厚度要求
表1 常用基材厚度
单位：mm
基材厚度规格
公差
主要用途
～
±
小面积单面板
～
±
较小面积单、双面板
～
±
单、双面板等
～
±
单、双面板等
PCB板镀层、涂层厚度和外表铜箔厚度要求
表2 PCB板镀层、涂层厚度和外表铜箔厚度要求
单位：µm
序号
板型
工程名称
技术要求
1
双面板及多层板
镀金厚度
金层厚度要求：～，最小值≥ 〔测量点为贴片焊盘及金手指任意位置〕。
2
镀镍厚度
≥3 〔最厚与最薄处数值相差不大于10〕
3
孔铜厚度
强电板：均厚≥25，最小值≥20
弱电板：均厚≥20，最小值≥18
4
外表铜箔厚度
OZ的PCB板，外表铜箔厚度最小值≥
基材铜箔厚度为1 OZ的PCB板，外表铜箔厚度最小值≥
5
单面板
外表铜箔厚度
基材铜箔厚度为1 OZ的，最小值≥27
6
所有板
〔镀金板除外〕
抗氧化膜厚度
～
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7
所有板
阻焊油墨厚度
5≤线路角边阻焊油墨厚度≤27
7≤线路外表阻焊油墨厚度〔UV油〕≤27
8≤线路外表阻焊油墨厚度〔湿膜感光油〕≤27
注1：有避火槽那么为强电板，无避火槽那么为弱电板。
注2：PCB板的外表铜箔在基材铜箔的根底上进行加工后，双面板的铜箔厚度会增加，单面板的铜箔厚度可能会减少；测量PCB板的铜箔厚度需测量PCB板的外表铜箔厚度。
注3：盎司〔OZ〕是重量单位，可以转化为微米是因为PCB的敷铜厚度是盎司/平方英寸。
所以1盎司〔OZ〕= 〔inch〕 = 〔µm〕
铜箔纯度
层压覆铜板〔基板〕铜箔纯度≥%；电镀工序铜箔纯度≥%。
阻焊油墨开窗精度
湿膜感光阻焊油墨工艺
焊盘左右或上下两侧距离开窗边缘之和≤6 mil，相邻焊盘之间必须有阻焊油墨桥阻隔。
注1：“开窗〞指阻焊油墨为了让焊盘外露而开的孔。
注2：1 mil