PCBA贴片常见缺陷培训教材ppt课件.ppt

PCBA中 贴片常见缺陷
贴片常见缺陷
连焊: 锡料连接两个非共通焊盘
多数由印刷不良引起，印刷控制在贴片操作中非常重要！
极性反: 有极性的元器件极性错误或方向错误
少锡 ：元器件焊PCBA中 贴片常见缺陷
贴片常见缺陷
连焊: 锡料连接两个非共通焊盘
多数由印刷不良引起，印刷控制在贴片操作中非常重要！
极性反: 有极性的元器件极性错误或方向错误
少锡 ：元器件焊接面与焊盘间没有“锡连接”
少锡 ：焊接宽度小于引脚宽度或焊盘宽度的50%
润湿不良： 焊接面无可见的润湿爬升 或
焊盘上形成的不规则锡堆
焊盘上形成的不规则锡堆
焊接面无可见的润湿爬升
多件
圆柱型元件侧面偏移大于元件宽度或焊盘宽度的25%
偏移
末端连接宽度小于引脚宽度的50%
片式元件侧面偏移大于元件宽度或焊盘宽度的50%
偏移
底部有散热面的元件散热面端子偏移大于端子宽度25%
片式元件侧面偏出焊盘
偏移
IC引脚偏出一个引脚位置
翻面
翻面多数由于料架或吸嘴不良引起
缺件
多数情况缺件与多件并发，最大可能是在回流焊前被碰掉了
上述缺陷密切注意贴片机状态
元件不共面是由于元件在贴装前元件引脚变形引起
元件不共面
虚焊/漏焊
元件引脚变形了，托盘装料上机前检查确认！
碰件
不规范操作导致元器件被碰坏或碰掉，严重时会损伤焊盘导致焊盘脱落，使PCB板报废。
元件破损
多数也是贴片后不规范操作引起，如PCB板叠放
立碑
墓碑效应或称曼哈顿效应，在表面贴装中，均是不可接受的
注意检查对应物料的料架状态
其他类型不良
红胶印刷偏移到焊盘上了！
其他类型不良
锡珠 ：违反最小电气间隙；在正常工作环境下会引起锡球的移动
焊点破裂：引脚与焊料之间有破裂痕迹
其他一些不良无法一一例举，请各位认真学****每个岗位的质量标准。
THANK YOU