高频PCB板布线规则[教材].doc

高频PCB板布线规则[教材]
高频PCB板布线规则
1. 元件排列规则
1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小 的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层路的流程把整个电路分为几个单元电路或模块，并以每个单元电路的核心元件(如集成电路)为中心，其它的元件要按一定的顺序均匀、整齐紧凑地排列在PCB板上，但不要太靠近这些大的元件，要有一定的距离，特别一些比较大、比较高的元件周围要保持一定的距离，这样有助于焊接和返修。对于功率较大的集成电路要考虑彩散热片，要给它留有足够的空间，并且放于印制板的通风散热好的位置。同时也不要过于集中，几个大的元件在同一板子上，要有一定距离，并且要使他们在45角的方向上，稍小的一些集成电路如(SOP)要沿轴向排列，电阻容元件则垂直轴向排列，所有这些方向都相对PCB的生产过程的传送方向。这样使元器件有规律的排列，从而减少在焊接中产生的缺陷。做显示用的发光二极管等，因在应用过程中要用来观察，应该考虑放于印制板的边缘处。
一些开关、微调元件等应该放在易于操作的地方。在同频电路中应考虑元器件之间的分布参数，一般高频电路中应考虑元器件之间的分布参数，一般电路尽可能使元器件平行排列，这样不但美观，而且易于装焊，同时易于批生产，位于电路板边缘的元器件，距离边缘一定要有3-5厘米的距离。在考虑元件位置的同时要对PCB板的热膨胀系数、导热系数、耐热性以及弯曲强度等性能进行全面考虑，以免在生产中对元件或PCB产生不良影响。
PCB上的元件位置和外形确定后，再考虑PCB的布线。
有了元件的位置，根据元件位置进行布线，印制板上的走线尽可能短是一个原则。走线短，占用通道和面积都小，这样直通率会高一些。在PCB板上的输入端和输出端的导线应尽量避开相邻平行，最好在二线间放有地线。以免发生电路反馈藕合。印制板如果为多层板，每个层的信号线走线方向与相邻板层的走线方向要不同。对于一些重要的信号线应和线路设计人员达成一致意见，特别差分信号线，应该成对地走线，尽力使它们平行、靠近一些，并且长短相差不大。PCB板上所有元件尽量减少和缩短元器件之间的引线和连接，PCB板中的导线最小
宽度主要由导线与绝缘层基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。，宽度为1-，通过2A的电流，温度不会高于3度。，对于集成电路，尤其是数字电路，-。当然，只要允许，我们尽可能的用宽线，特别是PCB板上的电源线和地线，导线的最小间距主要是由最不坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于一些集成电路(IC)以工艺角度考虑可使间距小于5-8mm。印制导线的弯曲处一般用圆弧最小，避免使用小于90度弯的走线。而直角和夹角在高频电路中会影响电性能，总之，印制板的布线要均匀，疏密适当，一致性好。电路中尽量避开使用大面积铜箔，否则，在使用过程中时间过长产生热量时，易发生铜箔膨胀和脱落现象，如必须使用大面积铜箔时，可采用栅格状导线。导线的端口则是焊盘。焊盘中心孔要比器件引线直径大一些。焊盘太大在焊接中易形成虚焊，焊盘外径D一般不小于(d，)mm，其中d为孔径，对于一些密度比较大的元件的焊盘最小直径可取(d+)m