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PCB外形尺寸及拼板设计.docx


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1.1.1PCB外形尺寸及拼板设计
?当PCB的尺寸小于162mm×121mm时,必须进行拼板设计,拼板后的尺寸要小于330
×250mm,拼板设计时,原则上只加过板方向的工艺边
PCB四角倒圆角半径R=2mm(如图1),有整机构造要求的能够倒圆角>2mm;拼板四角倒圆角半径R=3mm;
拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工,不因拼板产生较大变形为宜
?拼板中各块PCB之间的互连采用邮票孔设计,拼板邮票孔0.5mm范围以内不要布线,
以防备应力作用拉断走线
拼板的基准MARK加在每块小板的对角上,一般为二个
设计连板时尽量采用阴阳板设计,并且取消中间板边设计,直接使用邮票孔相连结
PCB厚度设置为≥0.7mm
?

不规则PCB而没有制作拼板应加工艺边,在两侧加工艺边

不规则的

PCB

制成拼板后加工有困难时,应
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1.1.2
?
?

PCB工艺边要求
距PCB边缘5mm范围内不应有焊盘、通孔、MARK及小于3mm宽的走线
对终端有拼版的pcb边距要求;一般终端都有拼版所以贴片时的定位边不在设计的pcb
上,而在拼版边上,所以距板边距离只需知足加工误差及分板的误差即可,一般走线距
pcb板边1mm以上即可,走线密时0.5mm也能够接受;终端走线一般为0.1mm,所以
板边线只需知足安全距离(1mm以上)即对线宽没有要求。
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如果在距PCB边缘5mm范围内有部件,则需增加工艺边,以保证PCB有足够的可夹持边缘。工艺夹持边与PCB可用邮票孔连结
工艺边内不能排布机装元器件,机装元器件的实体不能进入上下工艺边及其上空,如需进入左右工艺边或上空,需与工艺员磋商办理
手插元器件的实体不能落在上、下工艺边上方3mm高度内的空间中,如需落在左右工艺边或上空,需与工艺员磋商办理
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不规则的PCB没有做拼板设计时必须加工艺边
工艺边的宽度一般设置为4~8mm
1.1.3PCB基准Mark点要求
?拼板设置三个Mark点,呈L形散布,且对角Mark点对于中心不对称(省得SMT设施
错误地将A面部件贴在B面)
?
单板设置2个Mark点,成对角线散布,且对于中心不对称,并且每个单板的
Mark点相对
地点必须同样;如果有特殊要求需要定位单个元件的基准点标记
,以提高贴装精度(比方
在QFP、CSP、BGA等重要元件局部设定Mark);
?
同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致(包括不同厂家生产的同一板号的
PCB);
?
统一拟定所有图档
Mark点大小和形状:设置FiducialMark
为直径为1mm的实心圆;
设置Soldermask
为直径为3mm的圆形。如下列图所示Φ1mm为Fiducialmark;
Φ3mm
内为Nomask地区;
1mm
3mm
Mark点标记能够是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层;
?Mar

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  • 时间2022-05-17
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