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元器件焊接工艺文件.doc


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印制线路板焊接工艺标准
Q/LP07-01-014(2022)
版本号:
印制线路板焊接工艺标准

PCB的底层丝印焊膏=> 贴片 =>回流焊前检查=> 底层回流焊接 =>检查
全贴片工序流程图
工序流程图
序号
工序名称
说明
印制板
8
7
6
5
3
贴片器件
贴片器件
4
2
11
锡膏
锡膏
10
9
1
来料检查
根椐本产品清单,领取元器件,核对精度等级;
2
PCB的顶层上锡膏
线路板顶层印刷锡膏。
3
贴片
按元件布置图对贴片机编程,为对应焊盘粘贴器件;
4
回流焊前检查
对线路板进行焊接前检查,对有不良的元件进行修改;〔详见表一〕
5
回流焊
对贴片器件焊接,详见?回流焊操作指导书?;
6
检查
根据元件布置图或首件板检查机器所贴元件有无漏件、多件、错贴、偏移,及有极性器件有无反向的不良现象。〔详见表二〕
7
PCB的底层上锡膏
线路板底层印刷锡膏。
8
贴片
按元件布置图对贴片机编程,为对应焊盘粘贴器件;
9
回流焊前检查
对线路板进行焊接前检查,对有不良的元件进行修改;〔详见表一〕
10
回流焊
对贴片器件焊接,详见?回流焊操作指导书?;
11
检查
根据元件布置图或首件板检查机器所贴元件有无焊锡过量、假焊、冷焊、虚焊、短路,及孔塞等的不良现象。〔详见表二〕
2、全插件组装
全插件:来料检查 =>成形、整脚 =>插件 =>检查 =>波峰焊1 => 剪脚 =>波峰焊2 =>扶正、补焊、清洁
全插件工序流程图
工序流程图
序号
工序名称
说明
印制板
6
5
3
焊料
4
2
7
8
锡膏
1
来料检查
根椐本产品清单,领取元器件,核对精度等级;
2
成形、整脚
对元器件整形处理,将整形后元器件分别放到相应工位器件盒中;
3
插件
按元件布置图要求插装元器件;
4
检查
检查装插元件的良好性;有无错插、漏插,并元件平整、到位;
5
波峰焊1
对插件元器件焊接,详见?全自动波峰焊锡机平安操作规程?;
6
剪脚
手工剪脚,引脚剩余长度为〔普通元器件〕;
7
波峰焊2
对剪脚后元器件焊接进行二次波峰,详见?全自动波峰焊锡机平安操作规程?;。
8
扶正、补焊、清洁
修整元器件,去除连焊,补虚焊、漏焊;〔详见图2〕
3、贴片插件混合组装
贴片插件混装〔双面板〕:来料检查 => PCB的顶层丝印焊膏=> 贴片 =>回流焊前检查=> 顶层回流焊焊接=>检查 =>翻板=> PCB的底层丝印红胶=> 贴片 =>回流焊前检查=> 底层回流固化=>检查=>翻板=>插件元器件成形、整脚 =>插件 =>检查 =>波峰焊1 => 剪脚 =>波峰焊2 =>扶正、补焊、清洁
贴片插件混装工序流程图
工序流程图
序号
工序名称
说明
印制板
锡膏
.
11
9
8
7
6
5
4
3
2
贴片器件
红胶
贴片器件
10
12
锡膏
1
来料检查
根椐本产品清单,领取元器件,核对精度等级;
13
14
焊料
15
16
17
18
2
PCB的顶层上锡膏
线路板顶层印刷锡膏,详见?印刷机作业指导书?;
3
贴片
按元件布置图对贴片机编程,为对应焊盘粘贴器件;?贴片机操作指导书?
4
回流焊前检查
对线路板进行焊接前检查,对有不良的元件进行修改;〔详见表一〕
5
回流焊
对贴片器件焊接,详见?回流焊操作指导书?;
6
检查
根据元件布置图或首件板检查机器所贴元件有无漏件、多件、错贴、偏移,及有极性器件有无反向的不良现象。〔详见表二〕
7
PCB的底层上红胶
线路板底层印刷红胶。
8
贴片
按元件布置图对贴片机编程,为对应焊盘粘贴器件;?贴片机操作指导书?

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