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供应链协调中的风险问题
——北京小米科技有限责任公司


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在供应链模式上,小米采用网络直销、短供应链的方式,依靠专业的代工厂为其代工,减少中间代理商和流转环节,直接对接生产商与用户需求.
营销模式
小米供应链风险
最初小米手机发布时由于手机上的几个MOS管和来电显示彩灯货源紧缺,生产上受元件的泰国工厂由于水灾暂停生产,并且出货量大大降低；除上述材料外,小米手机上的部分原材料如电池也来自泰国,虽然这部分原材料是在国内组装,但由于组装厂受制于韩国LG公司. 
,,,最终导致了小米手机的订购和供应都处于停滞的情况.
发布初期部件紧缺
“换芯门”揭开小米硬伤:供应链被国外厂商掌控
赶在二0一三年的最后一天,雷军兑现了自己的承诺,小米三联通版开售,和往常的热销情况一样,五万台小米手机三[包括移动版和联通版]在五分钟内就被抢购一空.
不过当天晚上六点多,一篇名为《高通骁龙MSM八x七四AB系列处理器科普贴》的文章就出现在小米官方论坛上,发贴人认证身份是小米VIP用户,同时身兼论坛管理员的网友“九五先生”.,直到第二天,不少小米用户才反应过来,“换芯门”事件持续发酵,小米公司遭受前所未有的危机,而此事件背后折射出小米公司在供应链掌控力的虚弱.
九五%部件来自国外厂商,小米对供应链掌控乏力

有用户拆解小米三联通版后发现,零件中除了CPU来自高通以外,射频、基带、PMIC、 Wi-Fi、GPS、,闪存来自SanDisk,内存来自Elpida,触屏来自Synaptics,电池来自LG,屏幕来自夏普,玻璃来自康宁,[PCB]之外,小米手机九五%的部件来自于国外进口,,低端的红米手机生产则外包给闻泰通讯和英华达.
：“高通最先进的二八nm四核处理器八0六四,由于二八nm技术问题,,也饱受供货不足的痛苦,目前刚刚缓解,小米会全力以赴,争取未来两个月连续翻番,目标一月份单月过百万台,对不起,让大家久等了.”
　　这条微博背后的故事是,台积电作为高通最主要的晶圆代工厂商,在良品率和产能上都没能及时满足高通的需求,最终波及到小米,让雷军饱受供货不足的痛苦.
　　尽管台积电一直是可靠的盟友,但高通也无法忍受下游手机厂商不断催货与抱怨,,现在已经开始批量出货.
高通此举足以说明“每一个产业链环节都不希望问题出在自己这里.”,怎么办?“换句话说,中国台湾的一场台风说不定都会影响小米的出货.”
在小米三的发布会上雷军说到：
“有传言说小米手机三采用了大名鼎鼎英伟达的Tegra四,也有传言说我们搞不定英伟达的Tegra四,换了高通的骁龙八00,”发布会不久后,雷军开始卖关子,“今天我给大家揭开谜底,小米三同时采用了史上最强大的两个平台,Tegra四和骁龙八00.
雷军已经不将小米芯片所有的依仗都放在高通一家身上,不能把鸡蛋都放在一个篮子里,这个道理雷军比谁都更清楚.
“从几十万的出货量到上千万,小米不可能再只依赖高通一家提供芯片,毕竟高通会有更重要的下游厂商,小米需要通过更多的合作伙伴来分散风险.
然而,,高通受到中国“反垄断”制裁,而英伟达决定退出手机市场无疑对小米是沉痛一击.
,除了英伟达的Tegra,在性能上可以和高通相抗衡的主流厂商几乎不存在.
小米芯片很大程度上要依仗高通,而在垄断制裁下高通制定了“不捆绑、不强制交叉授权”的措施使得小米必须为芯片的专利费用多支付成本.
这无疑削弱了小米的性价比优势,.
二0一六年五月 小米五
整个二0一五年,因为供应链的原因,小米五迟迟不能发布,最终拖到了二0一六年二