耐高温陶瓷-金属连接研究的现状及发展.pdf

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国内外对结构陶瓷的连接进行了 220 M Pa [11 ]。50Cu 50T i、N i 基、A u 基、P t 基钎
[4, 12～ 19 ]
大量的研究, 对接头性能的评估主要采用室温强 料的熔点较高, 抗氧化性能较好 。设计耐高
度。当采用合理的连接方法 (钎焊、扩散焊) 和连接 温陶瓷—金属接头的钎料时应满足①当焊前对陶
材料 (A g Cu T i、Cu T i 等) 时, 很多陶瓷—金 瓷不进行金属化 (如镀一层 T i 或 C r) 时, 应在钎
属接头都能达到较满意的室温强度。但是, 对接头 料中加适量的活性金属, 以保证钎料与陶瓷在连
的高温性能、耐磨及耐腐蚀性能的研究报道较少。 接时形成牢固的结合界面; ②应结合被焊陶瓷的
国内还主要停留在研究接头的耐氧化、开焊温度 特性设计合金系统, 如焊由 SiC 晶须强化的陶瓷
的水平上, 对接头在高温环境下的强度研究得很 的温度超过其极限使用温度时, SiC 晶须的强化
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少[1～ 4 ]。发达国家对陶瓷—金属接头的耐高温强 作用明显降低, 从而降低母材的性能 , 所以所设
度、抗热震性、耐腐蚀性的研究相对多些, 也有些 计的钎焊温度不能超过陶瓷的极限使用温度; ③
应用的报道[5～ 8 ] , 但涉及到关键性技术时一般都 钎料应塑性好、屈服强度低, 但抗拉强度高, 以保
保密[4 ] , 而且绝大部分接头的性能远未达到结构 证接头冷到室温时的残余应力小; ④钎料抗蠕变、
陶瓷本身抗环境恶劣性的能力。 热疲劳、热震或耐腐蚀性能好, 以保证接头能在恶
劣环境中服役。当