TD-SCDMANodeB设备基础修订.ppt

TD-SCDMANodeB设备基础修订
Node B的主要功能
NODE B在TD-SCDMA系统中来看，主要是通过两个接口完成相关功能。
通过Uu接口完成与UE的无线链路传输功能，主要包括：射频处理、信道编译码及复用解复用、扩频的控制链路和业务链路有足够带宽。
TCCB 单板介绍
TCCB单板利用FPGA将基带与射频之间的IQ数据进行了交叉路由，在系统内部实现了基带处理单元与射频单元之间灵活的交叉配置功能；同时将来自主控板的系统时钟分为多路后分发到基带和射频单元
TTRX模块介绍
TTRX模块由TWIM和TRB板构成
TWIM是ZXTR B30的射频控制操作维护模块
TWIM将基带信号上变频为中频信号发送给TRB，接收TRB送来的模拟中频信号下变频、滤波产生基带IQ信号，数字中频部分和RF模拟通道等的配置管理、性能监控、告警管理、信息上报，IQ LINK复用和解复用处理，产生TRB单板上模拟通道开关，射频和中频锁相环置数，中频采样时钟产生，TRB模块主备控制，天线校准，温度检测，功率补偿，实现对TMB的控制和信息交互，内外告警采集和处理等功能。
TRB单板主要完成以下功能：
提供自身工作的本振源，或使用另一TRB单板输出的本振信号
完成接收信号的下变频和信号放大功能
完成发送信号的上变频和信号放大功能
完成射频端收发切换功能
校正通道功能
TBPA 单板介绍
TBPA单板主要实现3载波8天线业务数据处理。TBPA高性能的CPU通过总线 BUS控制12片DSP。每片DSP通过高速的同步并行总线与FPGA相连。FPGA主要实现上行IQ数据的拆包，交叉，下行IQ数据的分发等。DSP实现数据的chip和symbol级处理等。
TBPA单板利用FPGA调整从数字中频单元送来的IQ数据，并根据载波和时隙分配给不同的DSP进行chip和symbol级的数据处理，处理好的数据通过以太网送BII处理。TBPA接收从BII送来的下行数据，通过DSP与FPGA协调处理后发送给数字中频单元。
BII单板介绍
BII板在ZXTR B30系统中的主要功能是实现ZXTR B30内部的ATM交换管理功能，完成AAL5 ，AAL2 交换，实现与ZXTR RNC的物理连接 ；
BII板主要完成的功能：
提供级联的接口
可以提供Iub接口远程下载功能
流量控制和拥塞管理
ATM交换和处理
标准传输接口
时钟提取和恢复功能
提供内部以太网接口
BII板上有拨码开关，作为输入方式（SMT-1,E1）的切换
Node B外部接口
EMU模块
EMU模块提供了环境监控功能
EMU模块由EMS单板组件、EMU盒体部件、EMC单板、EMU盒盖组成
BEMC（NodeB Environmental Monitor Control）称为环境监控板 。由三块单板组成：BEMC、BEMS和BELD
整个EMU用于接入系统内部和外部的告警信息（包括环境监控、传输、电源、风扇、功放等），为BCCS板提供管理通道，为BCCS提供GPS、BITS基准时钟，对外提供测试时钟接口等功能
TTCI模块
TTCI板是ZXTR B30设备的基站塔放控制接口板，是室内机架与室外塔放的控制信号的接口板 。用于连接TTRX模块和TMB模块 。
TTCI（TD-SCDMA NODEB Tower Control Interface）
实现TTRX模块的485控制线的电缆合并
实现TTRX模块的收发控制切换钟的选择
校准天线的选择
最多是3扇区
TTPM模块
TTPM板由3组相同的功能组成，每组功能包括：
1．对－48V/20A电流容量的电源可以根据命令进行开通和关断控制；
2．对20A电流容量的电源进行电流检测，超过15A时输出过流告警。
可连接6个TMB。
ET模块
ET模块为NODEB提供8个E1的输入输出。
E1线的防雷和物理接线转换口,接头形式为 CC4Y
ZXTR B30系统简介-塔顶放大器TMB
TMB模块工作流程
1 下行激励信号经T/R开关送入PA进行放大
2 放大后的信号经环行器送入天线
3 上行接收信号经环行器送入LNA进行预放大
4 放大后的接收信号经T/R开关送入TTRX模块
5 检测及告警信号经汇总后，通过485接口送入TTRX模块
TMB介绍
TMB包括：
PA及LNA单板TLPB
数字接口板TBDB
天线滤波器TCFB
电源模块TBPB
射频防雷模块
TMB主要功能：
放大下行发射信号
放大上行信号
收发切换控制
功率、温度、电流检测
及相应告警
带外射频信号抑制
ZXTR B30系统室外联接图
Node B系统概述
Node B系统结构
单板介绍
Node B技术指标