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AOI 技术在电路板检查的应用
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A O I 技术在许多不同的制造业领域使用，自从电子影像技术开始发展，就被各种人利 用在不同的应用领域。大家最熟悉的数位相机、数位摄影机是大家生活中最常用到的器材之 一，而工业产品的生产也大
当电路板的钻孔孔径逐渐缩小，钻针品质对于机械钻孔加工的影响愈来愈大，钻针的搬 运、持取、操作所产生的影响也更属明显。为了能够提升整体的品质控制能力，业者发展出 自重力化上下环、缵针整理、自动检查的系统，将需要人工作业的步骤降到最低，而影像处 理检查的系统也设计得更为简易方便 。图 9．5 所示，为典型的自动钻针整理设备。
AOI 的孔位检查
一般机械钻孔的品质，主要的品质检查项目是以孔径大小、是否漏钻、孔壁状况三个部 分为主。以往传统的检查方式，是以孔针与工作底片来作人工比对，以碓认整体的钻孔品质。
拜电子与光学科技的进步之赐，现在有所谓的“读孔机”可以辅助钻孔品质的检查。只 要将数位的钻孔资料读入机械内，机械会经由光学判断来对比对资料与实际的读取光点间是 否有差异就可以发现缺点。因为速度快同时失误率相对低，因此目前已有不少的厂商使用这 类的技术以取代传统的检查方式。图9．6 所示为典型的高速孔位量测机。
高速孔位量测机，乃是依据钻孔程式档针对钻孔板上之孔数、孔位以及孔径加 以比对检查。同时在使用孔位量测机後，也能大幅减少报废、有效掌握最佳钻孔参 数及了解钻针的寿命，同时全面测量钻孔品质可以机动维修有同题的钻孔机与协助 攒孔机的调校。
图 典型的高速孔位量测机
9. 6 AOI的小孔盲孔检查
自1995 年以后各种微孔技术产品开始进入电路板领域，这些技术的引进让电路板的设 计产生变化，开始强调采用盲孔技术来取代传统的小通孔设计，特别是在高密度的应用方面 如:行动电话、笔记型电脑、介面卡模组、C槽装载板等。高浓横比＞8： 1与直径低于0. 3mm 以下的通孔也会得更多，特别是在侍服器板、背板、工作站板方面较为明显。
这些技术的引进导致电路板的制作良率降低，许多研究报告显示HDI产品的缺点率都 明显较高，而通孔需要更大的孔圈来避免产生孔圈破的问题。在盲孔方面情沉更属严重，多 层堆叠的盲孔结构让产品良率与对位公差都更难处理，这种现象趋势并没有地区性的差异。
这样发展需要一些新的制程控制项目：
•最佳化钻孔参数
•确认清洁度的影响
•监控设备的整体表现
•测量设备能力的确认
•在进行下一个步骤前先确认缺陷状况
这些管控的工作可以帮助降低成本、增加良率，同时也可以改善钻孔的制程成
果。
不同的微孔制作程序 以往光学成孔与电浆成孔，是比较针对高孔数电路板制作所使用的技术。不过 由于雷射成孔技术的进步，目前多数的高密度电路板产品都已经采用这种技术生 产。虽然目前仍然有少部分的微孔是采用uv雷射制作， 止仍然是业界的主流。
钻孔品质检查的需求 不论是哪一种微孔技术所产出的微孔，在检查的时候比较典型的缺点侦测项目 为：
•漏钻孔
•孔塞
•半闭合孔
•孔加工遇度／孔径过小
•孔加工对位不良
•孔径大小桧查
•孔缘有突出物
•树脂的凹陷与伤痕
比较普遍的微孔侦测能力是在直径2mil以上，而侦测的解析度比较常见的是
12um。