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利用Protel99SE设计PCB基础教程
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PCB的文件管理。
【课题】印制电路板图的设计环境及设置
【授课目标要求】熟悉并掌握印tel 有三个封装库。它们是连接器库
元件封装图的名称是它在封装库中的名称，
(connector), 一般封装库 (Generic Foot Prints)
和 IPC 封装库。
元件封装的编号一般为“元件种类 +焊占有离 ( 焊盘数 )+ 元件外形尺寸”。可依照元件封
装编号来鉴识元件封装的规格。
部分元件的封装说明： ( 单位为英寸 )
封装种类
封装名称
说 明
电阻类无源元件
~
数字表示焊盘间距
无极性电容元件
~
数字表示焊盘间距
有极性电容
.4~
斜杠前的数字表示焊盘间距， 斜杠后的数字
表示电容外直径
二极管
、
数字表示焊盘间距
石英晶体
XTAL1
晶体管
TO-xxx
其中 xxx 为数字，表示不同样的晶体管封装
可变电阻
VR1~VR5
双列直插
DIP-xx
其中 xxx 表示引脚数
单列直插
SIPx
其中 x 表示引脚数
牛角连接器
IDCxx
其中 xx 表示管脚数
( 二) 加载元件库
方法近似于原理图元件库的加载
四、设置电路板工作层面
印制电路板是由一系列层状结构构成的。不同样的电路板拥有不同样的工作层面。一般的电路板有单面板、双面板和多层板三种。单面板其实不意味着电路板只有一个工作层面，同样双面板也其实不是说电路板只有两个工作层面。
( 一) 设置电路板工作层面
1．信号层（ Signal layers ）
2
．内部电源 / 接地层（ Internal planes
）
3
．机械层（ Mechanical layers ）
4．阻焊层（ Solder masks ）
．锡膏防范层（ Paste masks ）
6．丝印层（ Silkscreen ）
．钻孔层（ Drill ）
8．禁止布线层（ Keepout ）
9 ．多层（ Multi layer ）
10．DRC错误层（ DRC Errors ）
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11．连接层（ Connections ）
单层板：包括焊接面和元件面的丝网层。特点是价格低价，但布线困难，经常需要跳线连接不能够布通的铜膜线。
双层板：包括元件面、焊接面和元件面的丝网层。特点是价格适中，布线简单，是常用的一种板型。
四层板：在双层板的基础上增加电源层和地线层。 特点是电源和地线各用一个层面连通，而不用铜膜线。当前该技术已经成熟。
六层板：在四层板的基础上增加两个信号层面。由于制作复杂，造价高，一般只用在高级设备中。
PROTEL99se拥有 32 个信号布线层， 16 个电源地线层和多个非布线层，能够满足一般需要。一般电路板的元件面称为顶层 (top) ，焊接面称为基层 (bottom), 中间的信号布线层称为中间层 (mid)
( 二 ) 设置工作层面
在一块电路板上真切存在的工作层并没有那么多， 一些工作层在物理意义上是互相重叠的，而有些则是为了方便电路板的设计和制造而设置的。在设计的过程中经常只要析开需要
的工作层面，而将其他的都关闭。
以下图为工作层面设置对话框：
设置信号层和内部电源 / 接地层
设置 Mechanical layers
五、 规划电路板
在创办好 PCB文件并启动 PCB编写器后，设计人员第一要对电路板进行规划。
所谓规划电路板，就是依照电路的规模以及公司或制造商的要求，详细确定所需制作电
路板的物理外形尺寸和电气界线。 电路板规划的原则是在满足公司或制造商的要求的前提下，
尽量雅观且便于后边的布线工作。
工作层面设置标签
一般情况下 , 我们在禁止布线层确定电路板的尺寸和需要打孔的地址。
以下图为一个绘制完成的 PCB图. 请注意各组件的颜色与形状 .
【上机实训】（因时间原因，本次实训与下次课实训合并一起做。 ）
一、 实训目的：熟悉印制电路板的设计环境及