纳米镀膜技术在微钻上的工程化应用和经济效益概算报告演示文稿.ppt

纳米镀膜技术在微钻上的工程化应用和经济效益概算报告演示文稿
第一页，共四十五页。
（优选）纳米镀膜技术在微钻上的工程化应用和经济效益概算报告
第二页，共四十五页。
PVD 加工流程概述及微观结构
PVD镀积累，深圳市瑞利泰德科技有限公司针对PCB导通用微钻开发出具有优越性能的ACT-1A型纳米梯度超硬镀层，其硬度可达到3500Hv以上，。
经多家 PCB 生产厂的批量使用后证实，ACT-1A型纳米梯度超硬镀层处理的微钻使用寿命较未镀层时可稳定提高4倍以上，不仅可以大幅提高生产效率、降低物耗成本，同时能够多方面改善钻孔品质。
第十九页，共四十五页。
瑞利泰德科技有限公司PVD镀膜微钻的优势
首翻期使用寿命提高 4~5 倍 （依钻咀基材和工艺而异），直接降低生产成本。
翻磨总次数可以增加，每次翻磨后的使用寿命成倍提高，钻嘴的总寿命可提高4倍以上。
镀膜后钻咀摩擦系数大幅降低，排屑更顺畅，断钻率降低，可以提高钻床转速或降低功耗。
镀膜后钻咀表面光洁度提高，有助于改善孔壁粗糙度。
镀膜后钻咀摩擦系数大幅下降，发热量减少，有利于减轻钻孔电路板树脂焦渣现象。
有效减少因更换钻咀引起的钻机闲置时间 ，提高生产效率。
大幅减少钻咀研磨成本。
钻咀硬度大大提高，扩大了可加工的材质范围（即原先无法加工的材质现在可以加工）。
第二十页，共四十五页。
   镀膜钻头性能展示
ACT-1A型镀层微钻的测试条件：
实验所采用的微钻为Union公司出品的UC型钨合金复合微钻，其结构如下图所示。钻头直径d=，槽长L=，钻头角130°。
测试用PCB印刷电子线路板材料号为 P2019009A0 双面板
铜厚：1/1OZ 板厚： 二块一叠 ()
第二十一页，共四十五页。
现场参数
磨次
参数
D
S
F
R
H
Z
新刀

145

18
10000
-
1X

145

18
5000
-
2X

145

18
5000
-
3X

145

18
5000
-
4X

145

18
5000
-
5X

145

18
5000
-
测试条件：温度：22℃ 湿度：51% 冷却温度：20℃ 空压： MPa 吸尘负压：10 kPa 进刀速度 m/min 回刀速度 18 m/min
机型：德国 SCHMOLL 转速：18万转
第二十二页，共四十五页。
切削刃耐磨情况
钻2000孔后刃面磨损情况对比图
镀膜钻头刃面完好毫无损伤
第二十三页，共四十五页。
钻4000孔后刃面磨损情况对比图
镀膜钻头刃面仍然完好
第二十四页，共四十五页。
钻6000孔后刃面磨损情况对比图
镀膜钻头刃面依然完好
第二十五页，共四十五页。
钻8000孔后刃面磨损情况对比图
镀膜钻头刃面依然完好
第二十六页，共四十五页。
钻10000孔后刃面磨损情况对比图
镀膜钻咀10000孔后图片
有镀膜与无镀膜微钻侧刃磨损情况对比图
普通钻咀2500孔后图片
第二十七页，共四十五页。
孔位精度测试

第二十八页，共四十五页。

第二十九页，共四十五页。
孔壁粗糙状况测试
钻6000孔后孔壁粗糙状况
6000孔后孔壁粗糙度 14 um
第三十页，共四十五页。
钻10000孔后孔壁粗糙状况
10000孔后孔壁粗糙度
第三十一页，共四十五页。
   镀膜钻头刃磨后性能展示
   镀膜钻头刃磨1次后性能展示
刃磨一次并加打5000孔后刃面磨损情况
第三十二页，共四十五页。
刃磨一次并加打5000孔后孔位精度状况
第三十三页，共四十五页。
刃磨一次并加打5000孔后孔壁粗糙状况
刃磨一次并加打5000孔后孔壁粗糙度
第三十四页，共四十五页。
  镀膜钻头刃磨2次后性能展示
刃磨二次并加打5000孔后刃面磨损情况
第三十五页，共四十五页。
4