PCB各工序知识介绍.ppt

PCB各工序知识介绍
B、半加成法和全加成法的定义
半加成法
在未覆铜箔基材或薄箔基材上，用化学沉积金属，结合电镀或蚀刻，或者三者并用形成导电图形的一种加成法工艺。
全加成法
相对半加成法而言，完全采用化学沉积在绝缘基板上形成导
对铜表面进行化学氧化或黑化，使其表面生成一层氧化物（黑色的氧化铜或棕色的氧化亚铜或两者的混合物)，以进一步增加表面积，提高粘结力。
Press Process
Take 4 layer for Example
Copper Foil
Laminate
Layer 1
Layer 2
Layer 3
Layer 4
Pre-preg
Press Process
上热压模板
上定位模板
叠层
定位销钉
下定位模板
下热压模板
牛皮纸缓冲层
多层板压合的全过程包括预压、全压和保压冷却三个阶段
PIN LAM
Press Process
啤圆角：除去生产板上四角上的尖角，以免擦花、插穿菲林及伤人。
磨板边：除去生产板周围的纤维丝，防止擦花。
打字唛：在生产板边线用字模啤出生产型号（距板边4-5mm)。
钉板： 将生产板与底板用管位钉固定在一起，以避免钻孔时板间滑 动,造成钻咀断。
L表示批量板（S表示样板)
板的层数（1表示单面板，2表示双面板…3,4,5,6,7,8,…）
落单的顺序号
版本号(A0,B0,C0,A1,B1,C1…)
L 4 R 0001 A1
生产型号举例：
Drilling –钻孔
表示工艺（R表无铅喷锡，H表有铅喷锡，C 表示沉金板
Guide Hole
管位孔
Back Up Board
垫板
PCB
Entry盖板
Drilling –钻孔
目的
在镀铜板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。
钻孔板的剖面图
孔
钻孔
定位孔
板料
铝
Drilling –钻孔
（1）盖板的作用
定位
散热
减少毛头(披锋）
钻头的清扫
防止压力脚直接压伤铜面
Drilling –钻孔
（2）垫板的作用
保护钻机之台面
防止出口性毛头
降低钻咀温度
清洁钻咀沟槽中之胶渣
Drilling –钻孔
钻孔质量缺陷
质量缺陷
钻孔缺陷：偏孔、多孔、漏孔、孔径错、断钻头、塞孔、未钻透
孔内缺陷
铜箔缺陷：分层、钉头：钻污、毛刺、碎屑、粗糙
基材缺陷：分层、空洞、碎屑堆、钻污、松散纤维、沟槽、来福线
Drilling –钻孔
沉铜原理
为了使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面产生导电性,,在化学镀铜过程中Cu2+ 得到电子还原为金属铜,还原剂放出电子,本身被氧化.
目的
用化学方法使线路板孔壁/板面镀上一层薄铜，使板面与孔内成导通状态。
Plating Through Hole- 沉铜
PTH/孔内沉铜
PTH/孔内沉铜
Panel Plating/板面电镀
板料
沉铜/板面电镀剖面图
Panel Plating
板面电镀
Plating Through Hole- 沉铜
Scrubbing
磨板
Rinsing
三级水洗
Desmear
除胶渣
Rinsing
三级水洗
Puffing
膨胀
Neutralize
中和
Rinsing
二级水洗
Degrease
除油
Load Panel
上板
Plating Through Hole- 沉铜
Rinsing
三级水洗
Rinsing
二级水洗
Catalyst
活化
Pre-dip
预浸
Rinsing
二级水洗
PTH
沉铜
Micro-etch
微蚀
Plating Through Hole- 沉铜
Base copper
底铜
PTH
沉铜
Rinsing
二级水洗
Un-load Panel
下板
Plating Through Hole- 沉铜
整孔 Conditioner： 
1、Desmear后孔内呈现Bipolar（两级）现象，
正电 :Cu
负电: Glass fiber、Epoxy
2、为使孔内呈现适当状态，Conditioner（调节装置）具有两种基本功能.
(1)Cleaner: 清洁表面
(2)Conditioner： 使孔壁呈正电性，以利Pd/Sn Colloid负电离子团吸附 .
Plating Through Hole- 沉铜
b. 微蚀 Microetching 
为了提高铜箔表面和化学铜之