第1章印制电路板材料介绍.ppt

第1章印制电路板材料介绍
1．单面板
单面板所用的绝缘基板上只有一面是敷铜面，用于制作铜箔导线，而另一面只印上没有电气特性的元件型号和参数等，以便于元器件的安装、调试和维修，单面板由于只有一面敷铜面，因此无须过孔（过孔的概念见双面板顶层，只有维修率较高的电路板或底层装配有贴片元件的电路板中，才使用底层丝印层以便于维修人员查看电路（如电视机、显示器电路板等）。
4. 机械层（Mechanical Layer）
机械层没有电气特性，在实际电路板中也没有实际的对象与其对应，是PCB编辑器便于电路板厂家规划尺寸制板而设置，属于逻辑层（即在实际电路板中不存在实际的物理层与其相对应），主要为电路板厂家制作电路板时提供所需的加工尺寸信息，如电路板边框尺寸、固定孔、对准孔、以及大型元件或散热片的安装孔等尺寸标注信息，可以支持16个机械层。
5. 禁止布线层（Keep Out Layer）
禁止布线层在实际电路板中也没有实际的层面对象与其对应，它起着规范信号层布线的目的，即在该层中绘制的对象（如导线），信号层的铜箔导线无法穿越，所以信号层的铜箔导线被限制在禁止布线层导线所围的区域内。该层主要用于定义电路板的边框，或定义电路板中不能有铜箔导线穿越的区域，如电路板中的挖空区域，如后面实例章节中的“电脑P4主电源板”中就有采用。
6. 阻焊层（Solder Mask Layer）
阻焊层主要为一些不需要焊锡的铜箔部分（如导线、填充区、敷铜区等）涂上一层阻焊漆（一般为绿色），用于阻止进行波峰焊接时，焊盘以外的导线、敷铜区粘上不必要的焊锡而设置，从而避免相邻导线波峰焊接时短路，还可防止电路板在恶劣的环境中长期使用时氧化腐蚀。因此它和信号层相对应出现，也分为顶部（Top Solder Mask）、底部（Bottom Solder Mask）二层。
7. 焊锡膏层（Paste Mask Layer）
贴片元件的安装方式比传统的穿插式元件的安装方式要复杂很多，该安装方式必须包括以下几个过程：刮锡膏——贴片——回流焊，在第一步“刮锡膏”时，就需要一块掩模板，其上就有许多和贴片元件焊盘相对应的方形小孔，将该掩模板放在对应的贴片元件封装焊盘上，将锡膏通过掩模板方形小孔均匀涂覆在对应的焊盘上，与掩模板相对应的就是焊锡膏层。
8. 其它层（Other）
以上介绍的层面基本上都存在和实际电路板相对应的板面，可以在学****过程中结合实际电路板理解记忆。在PCB电路板设计过程中经常用到以上各层面的概念，因此务必理解清楚。
§ 元件封装概述
元件封装是指在PCB编辑器中为了将元器件固定、安装于电路板，而绘制的与元器件管脚相对应的焊盘、元件外形等，由于它的主要作用是将元件固定、焊接在电路板上，因此它对焊盘大小、焊盘间距、焊盘孔大小、焊盘序号等参数有非常严格的要求，元器件的封装、元器件实物、原理图元件引脚序号三者之间必须保持严格的对应关系，如下页图所示，否则直接关系到制作电路板的成败和质量。
元件封装与元件实物、原理图元件的对应关系
焊盘
其中最关键的组成部分是和元件管脚一一对应的焊盘，它的形状如图所示，焊盘的作用是将元件管脚固定焊接在电路板的铜箔导线上，因此它的各参数直接关系到焊点的质量和电路板的可靠性
常用直插式元件封装介绍
由于电子技术的飞速发展，电子元器件的种类日益增多，每一种又分为很多品牌和系列，而每个系列的产品封装又不尽相同，即使是同一类元件，不同的生产厂家提供的产品也可能有不同的封装，因此，合理选取元器件的封装是成功制作电路板的前提条件，需要制作者具有一定的实际经验，这也是初学者容易忽视的地方，应在学****过程中注意总结积累。为了让读者对各种封装有一个初步的认识了解，下面介绍常用元器件的元件封装，为电路板的实际制作打下基础。
电阻
电阻是各电路中使用最多的元件之一，编号一般以R开头，根据功率不同，体积也差别很大，如图所示，小的如1/8W电阻体积只有米粒大小，而大的功率电阻，如某些电器电源部分的限流或取样电阻的体积超过七号电池，因此不同体积的电阻，应根据实际大小选择合适的封装。
电阻封装
电阻元件封装命名一般由二部分组成，前面字母部分用于规定封装的类别，如电阻为AXIAL，无极性电容为RAD等，后一部分为数字，一般代表焊盘间距，单位为英寸。因此封装AXIAL-，（=400mil==），根据体积不同，电阻封装可以从AXIAL-～AXIAL-，如图所示为电阻封装AXIAL-。
电容
1. 无极性电容
无极性电容原理图库元件名称为“CAP”，根据容量不同，体积外形也差别较大，如图所示。
无极性电容元件封装