PCB QE常见问题分析(DOC40页).docx

（流程 QE ）
培训教材
撰写： 日期： 版本：
内层 D/F 或涂布
1
缺陷 代号 原因分析 预防行动
6
爆板
11
1.
内层板料 B/O 后有水泡
1.
加强 B/O 后的焗板及至排板的 hold-time
2.
内层 Core 上有杂物
2.
排板前作检查 ,将排板房控制为洁净房
3.
半固化片上有杂物
3.
IQC 来料作抽查
铜皱
12
1.
树脂通道设计不良
1.
压板前作 FA
2.
半固化片树脂含量不够
2.
IQC 对来料作抽查
3.
排板时操作不规范
3.
撰写 handling 手册，严格按规定执行
对位
1、压板涨缩
1、压板前作 FA
不正
2、钻管位孔偏移
2、每 2 小时调校钻管位孔机精度
内层压板
7
缺陷 代号 原因分析 预防行动
铜穿 14 操作不规范引致 撰写 Handling 手册 ,严格按规定执行
剥皮入
15 1.
操作不规范及工作不够用
1.
张贴剥铜皮机各项操作细则
单元
2.
设计不良
2.
培训 PE 了解内层各机制作能力
板凹16 1.
铜面垃圾
1.
定时清洁无尘室环境 ,确保排板房尘粒在 100K
2.
钢板擦花
以下
2.
专人检查钢板及时修理
钻房
缺陷 代号 原因分析 预防行动
8
崩孔及1
钻嘴摇摆幌动
1).
增加转速 减少进刀速度
1).
,
钻歪孔
2).检查钻嘴在夹头的位置是否正确
3).钻嘴退屑槽长度不足
4).校正及改正钻机之对准度及稳定度
5).减少基板叠板数
2).盖板不正确 1).使用光滑、平整及散热性良好之盖板
3).程式带不正确或损坏 检查程序带及读带器
4).钻后材料变形使孔偏移 注意钻前及钻后烘烤
5).定位偏差 检查定位孔大小与定位是否配合
6).钻咀损坏或钻咀上之尖点偏心 检查更换或磨钻嘴
钻房
9
代号 原因分析 预防行动
缺陷
孔径错误 2 1).用错钻嘴 1).测量钻嘴直径
2).按 MI 指示将钻嘴正确摆入钻嘴座
3).检查钻机取钻嘴的功能
2).盖板不正确
1).更换钻嘴
3).钻嘴重磨次数太多 ,造成退屑槽长度不足
确定重磨次数及检查重磨质量
4).主轴损耗
修理或更换主轴
火山口
3
1).钻嘴深度不当
调整
4
2).钻嘴质量问题引起烧钻嘴
更换钻嘴
漏钻孔
1).钻带错误
修正钻带
2).断钻嘴
及时更换
钻房
10
缺陷 代号 原因分析 预防行动
孔内有纤 5
1).钻嘴退出速度太慢
增加退钻嘴速度
维丝突出
或毛头
2).钻嘴损坏或刀刃不利 更换或重磨钻嘴
3).切削量不正确 使用正确的切削量
4).板与板之间有异物 改进板子上机操作 ,清理异物
5).盖板太深 ,使上层板产生毛头 使用较厚的盖板
6).垫板不正确 ,使孔朝下之孔口发生毛头 使用平滑、坚硬的电板
7).压力脚不正确 ,使用孔朝上孔口发生毛头 修理钻机 ,调整压力脚压力
钻房