元器件焊接质量检验规范 图文.doc

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元器件焊接质量检验规范
元器件焊接质量检验规范
1范围
本规定 适用波峰焊接或 电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求, 适用于电子整机生产和检 验。不适合于机械五金结构件和电器的特种焊接。
本规范适用于制冷国际事业态
:元器件引脚未被焊锡润湿,引脚与焊料的润湿角大于 90º(图 2;焊盘未被焊锡润湿,焊 盘与焊料的润湿角大于 90º(图 3。以上二种情况均不可接受 。

图 2 图

3
合格 合格 不合格 不合格


空焊 :基材元器件插入孔全部露出,元器件引脚及焊盘未被焊料润湿(图 4。不可接受。

图 4
半焊 :元器件引脚及焊盘已润湿,但焊盘上焊料覆盖分部 1/2,插入孔仍有部分露出(图 5 , 不可 接受。

图 5
多锡:引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端(图 6 , 不可接受。


图 6拒收状态
包焊 :过多焊锡导致无法看见元件脚,甚至连元件脚的棱角都看不到(图 7,不可接受。

、锡渣:直径大于 或长度大于 的锡渣黏在底板的表面上,或焊锡球违反最小电气 间隙(图 8,均不可接受;每 600mm 2多于 5个直径小于 的焊锡珠、锡渣不可接受 。

图 8
、薄锡:引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿小于 270º(图 9,或焊角未形成弯月形的焊缝角, 润湿角小于 15º(图 11,或焊料未完全润湿双面板的金属孔,焊锡的金属化孔内填充量小于 50%(图 10、 12,均不可接受。

图 9 图 10

图 11 图 12
:元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形 (图 13 , 锡尖高度大于安装高度要求或违反最小电气间 隙 , 均不可接受。

图 13
:焊点和引脚之间有裂纹(图 14,或焊盘与焊点间有裂纹,不可接受。

图 14
/空洞 /气孔:焊点内部有针眼或大小不等的孔洞(图 15。孔直径大于 ;或同一块 PCB 板直径小于 的气孔数量超过 6个,或同一焊点超过 2个气孔均不可接受。

图 15
注:如果焊点能满足润湿的最低要求,针孔、气孔、吹孔等是允许的。 (制程警示

不合格

不合格

合格 合格
或剥落 :在导线、焊盘与基材之间的分离一个大于焊盘的厚度(图 16,不可接受。

图 16 拒收状态
:铜箔在电路板中断开,不可接受。
:焊点表面不光滑,有毛刺或呈颗粒状 (图 17 ,不可接受。

图 17
、无光泽,不可接受。
30º或封样标准,不可接受。
,不可接受。
:上锡高度不能超过元件本体、没有破裂、裂缝、针孔、连焊等不良现象。

图 18

图 19
:依据管脚的形状对应片式元件的要求来检验。 其中 IC 管脚偏移不超过可焊宽度 1/3, 见下图。

9
图

20

拒收状态 1 拒收状态

2

拒收状态 3 拒收状态 4
功率器件,包括 7805、 7812、 1/2W以上电阻、保险丝、可控硅、压缩机继电器,焊点高度应于 1mm ,焊点应饱满,不允许焊点有空缺的地方。
对于继电器,单插片、强电接插件及大功率电容等受外力器件,要求能承受 10公斤拉(压纵向 力不会脱焊,裂锡和起铜皮现象。
拨动检查 :目视检查时发现可疑现象可用镊子轻轻拨动焊位确认 。
电路板铺锡層、上锡线厚度要求在 - 。应平整,无毛边 , 不可有麻點﹑露銅﹑色差﹑孔 破﹑凹凸不平之現象,不可有遺漏未铺上之不正常現象。
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贴片电路板的焊盘部分不可有遺漏未铺锡、露銅現象。
板底元件脚要求清晰可见,长度在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下,在 - 范围内可接受;强电部分引脚直径大于或等于 , 在不影响电气可靠性的情况下可放宽到 ;

焊接后元器件浮高与倾斜判定
图 21
拒收状态
非受力器件(跳线、非浮高电阻、二极管、色环电感、连接线等浮高在不违反最小电气间隙、 不影响装配的条件下不能大于 2mm

,元器件装配焊接判定:
11

,见下图
拒收状态
6无铅焊与有铅焊元器件焊