第6章印制电路板图的设计.ppt

第6章印制电路板图的设计
步骤一：首先建立一个新的设计数据库，再建立原理图文件，然后画图。画图过程中，注意将元件封装输入元件属性对话框。。
步骤二：电气规则检查。执行Tools/ERC，系统将弹出“S1，然后在弹出的属性对话框中，选择Hidden Pins前的小方框，关闭属性对话框后，就可以看见二极管的管脚号显示出来，确认管脚号和二极管阴极和阳极之间的关系。将当前窗口切换到电路板图，在封装库管理器中选择International Rectifiers库，再在库中找到DO-41封装，单击管理器中的Edit按钮，屏幕被切换到元件封装编辑窗口，并显示二极管的封装，双击焊盘，将焊盘号 A改为1，K改为2。存盘后，再调用网络表，若是在网络表调用窗口底部的状态条显示：All Macros Validated，就说明没有错误了，可以单击Execute按钮，将元件和他们的连接关系调入电路板图中。。
　　调入电路板的元件
步骤五：对调入的元件进行人工布局。
画板框：在禁止层（Keep out Layer）用画图工具画一个电路板框，尺寸为1260mil×2240mil。
推开元件：选择菜单Tool/Align Component/Set Shove Depth(Auto Placement/Set Shove Depth)，在弹出的窗口中设置推开次数为5次，然后选择Tool/Align Component/ Shove(Auto Placement/Shove)后，用鼠标随意单击一个元件，就可以看到所有元件都被推开了，。
人工布置元件：使用鼠标移动元件，原则上是所有的连线最短，左边信号进，右边信号出，连接器 放在电路板边缘。。
被推开的元件
人工布局后的电路板图
步骤六：设置布线规则。
设置最小间距。执行Design/Rules,在弹出的对话框中选择Routing标签页，在Rule Classes（规则分类）中选择Clearance Constraint，设置不同网络的最小间距为10mil，。
设置线宽。执行Design/Rules,在弹出的对话框中选择Routing标签页，在Rule Classes（规则分类）中选择Width Constraint，点Add按钮，在弹出的对话框中设置GND的线宽为50mil。 所示。用同样的方法设置VCC 的线宽为40mil。设置完后，Width 。
设置布线层。执行Design/Rules,在弹出的对话框中选择Routing标签页，在Rule Classes（规则分类）中选择Routing Layers，按Add按钮，在弹出的对话框中，在Filter Kind中选择Net，在Net栏中选择GND，把Toplayer设置成Not Used，；同样的方法把VCC设置成顶层布线，即把Bottom Layer设置成Not Used。设置完了的Routing 。
设置优先权。执行Design/Rules,在弹出的对话框中选择Routing标签页，在Rule Classes（规则分类）中选择Routing Priority，点Add即可设置优先权，设置方法和线宽设置相似。在priority 值中，把VCC设置成最大，GND其次即可。设置好的Routing 。
设置最小间距
设置GND线宽
设置完线宽的Width Constraint对话框
设置GND布线层对话框
设置完布线层的Routing Layers 对话框
布线优先权设置
步骤七：自动布线。
执行Auto Route/All，在弹出的对话框中使用默认设置，直接点Route All，即可完成自动布线。。
完成自动布线后的电路板图
步骤八：补泪滴、敷铜和尺寸标注等。
执行菜单命令“Tools/Teardrops/Add”,，使用默认设置，直接点OK即可完成补泪滴。
切换到TopLayer，执行Place/Polygon Plane，连接网络选择VCC，其他的按默认设置，。点OK，在电路板上画一个封闭区域，则在顶层完成敷铜，也就是大面积增加VCC网络。
同样的方法在底层敷铜，连接到GND