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无线标签及制造方法
专利名称：无线标签及制造方法
技术领域：
在此公开的实施方式涉及无线标签和该无线标签的制造方法。
背景技术：
在无线标签当中，本领域中已知这样一种无线标签，其可以附接至诸如金属表面的无线电波反射材料或诸如含液体件11的立体图，并且该标签插件10介于第一柔性树脂基板4和第二柔性树脂基板5之间。在密封标签部件11中，形成在膜3上的天线2沿第一柔性树脂基板4和第二柔性树脂基板5的平面方向延伸。图3是例示了通过折叠将图2所示的密封标签部件11并对折叠后的密封标签部件11的表面进行粘接或焊接以使IC 1和天线2交叠所形成的RFID标签的图。图4A、4B以及4C是例示了根据第一实施方式的RFID标签的制造步骤的图。在下面，参照图1到图4C，描述根据第一实施方式的RFID的制造方法。如图4A和4B所示，标签插件10介于第一柔性树脂基板4和第二柔性树脂基板5之间，然后第一柔性树脂基板4和第二柔性树脂基板5被焊接，或者用粘附剂进行密封。由此获得密封标签部件11。随后，如图4C所示，密封标签部件11大致沿中间折叠，使得由柔性树脂基板4所形成的折叠的电介质间隔体驻留在IC 1与(天线2的)下部天线2b之间，然后将由柔性树脂基板4所形成的折叠的电介质间隔体的交叠表面Ila和lib进行粘接或焊接，由此，获得RFID标签。应注意到，在第一实施方式中，因为IC 1沿朝向柔性树脂基板4的方向密封，并且密封标签部件11按图如所示方式折叠，所以可以有效地保护IC 1不受外力。在这种情况下，将第二柔性树脂基板5折叠，以形成上表面fe和下表面恥。位于第二柔性树脂基板5的上表面fe侧的IC 1面对位于第二柔性树脂基板5的下表面恥侧的下部天线2b，使得IC 1和下部天线2b隔着由柔性树脂基板4所形成的电介质间隔体相互交叠。根据第一实施方式的RFID标签的天线2由此包括三维天线构造。将这样形成的RFID标签附接至金属物体，使得第二柔性树脂基板5的下表面恥附接至该金属物体的金属表面21，如图5所示。应注意到，第二柔性树脂基板5的下表面 5b对应于这样的部位，在该部位，下表面恥本身和第一柔性树脂基板4夹着下部天线2b。将根据第一实施方式的RFID标签附接至金属物体的金属表面21，使得IC 1和下部天线2b以相互交叠方式设置。因此，天线2可以包括如图6A和6B所示的三维天线构造。利用这种构造，位于下侧(即，金属表面21侧)的下部天线2b中流动的电流在金属导体(即，金属物体)中生成有效镜像电流I。凭借该有效电流I，生成大的有效环形天线(由 A1、A2以及A3表示的尺寸)，并由此可以扩大通信距离。应注意到，图6A和6B例示了由交流电流而感应的、沿彼此相反方向流动的相应电流。应注意到，如图7A和7B所示，优选的是，第一柔性树脂基板4的厚度至少为厚度 t的一半(即，至少2. 5mm)，厚度t可以是形成三维天线所需间隔体的厚度。而且，为了易于折叠图7A所示密封标签部件11，可以将在第一柔性树脂基板4上设置凹部13和凸部14 的组合，作为定位部。因此，如图8A和8B所示，在折叠第一柔性树脂基板4时，凹部13和凸部14相互啮合以充当定位部。而且，在上述示例中描述的密封标签部件11在大致中部折叠一次。然而，另选地， 如图9A和9B所示，密封标签部件11可以在该密封标签部件11的两个位置I