可提高制造良率的复合型ic卡制作方法.docx

可提高制造良率的复合型ic卡制作方法
专利名称：可提高制造良率的复合型ic卡制作方法
技术领域：
本发明涉及一种IC卡的制作方法，尤指一种运用于同时兼具感应式与接触式的复合型IC卡，并可提高复合型IC卡的制造良率的制作方法。
背景技可提高制造良率的复合型ic卡制作方法
专利名称：可提高制造良率的复合型ic卡制作方法
技术领域：
本发明涉及一种IC卡的制作方法，尤指一种运用于同时兼具感应式与接触式的复合型IC卡，并可提高复合型IC卡的制造良率的制作方法。
背景技术：
IC卡如电话IC卡、门禁IC卡、储值IC卡等已经广为使用，一般而言，IC卡依其动作原理不同可分为感应式与接触式两种，感应式IC卡，如门禁IC卡需于门禁IC卡内形成设有一感应线路，通过磁能感应门禁IC卡中的感应线路产生电流，使门禁IC卡达到其作用。而接触式IC卡，如电话IC卡在使用时则需使用一卡片阅读机直接接触读取电话IC卡中所储存的资料。
然而，一种复合型IC卡，即结合兼具感应式与接触式两种方式，可使IC卡能更能适应各种应用场合，请参照图3与图4所示，现有的复合型IC卡包含有一基板60、一上护板61、一下护板62与一IC芯片63，其制作的流程包含有(A)于基板60上制作形成一感应线路602；(B)将基板60则置于上护板61与下护板62间，使上述三板材60、61、62对应排列叠合后压合成一体；(C)热压合的冷却；(D)先于上护板61上对应感应线路602处开设一大孔611，再于基板60上对应大孔611处开设一小孔602；(E)将IC芯片63对应大、小孔611、602排列并叠合埋入于大、小孔611、602中，并于该IC芯片63与该大孔611中的基板60间，形成一异方性导电胶；以及
(F)对IC芯片63周遭进行局部的热压合，使IC芯片63密合于大、小孔611、602中。
然而，现有的上述复合型IC卡的制作方法，存在有下列缺失。
首先，当使用***在上护板61上开设大孔611时，由于上护板61已经与基板60压合一体，而感应线路601为形成于基板60上的印刷电路，其厚度相当薄，***容易在开设大孔611的同时划割伤害到感应线路601的完整性，造成感应线路601与IC芯片63电气上的接触不良。
再者，IC芯片63使用局部热压合通过大孔611与小孔602黏着于基板60与下护板62上，现有使用局部热压合的方式虽可使IC芯片63无需经冷却即可完成IC卡的制作，但由于基板60、上护板61与下护板62已经先压合成一体，再进行IC芯片63局部热压合。这种分次压合的效果，无法使IC芯片63与板材间具有良好密合效果，同时，局部热压合容易造成压合不平均的情形，亦即当IC卡受外力弯折时，IC芯片63掉落的可能性将提高。
因此，上述两种原因会造成复合型IC卡与制作时，不良品的产出，将导致复合型IC卡于制作时整体良率的降低。
发明内容
本发明的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提供一种复合型IC卡制作方法，通过制造流程的改良，可提高复合型IC卡的整体制造良率。
为达上述目的，本发明方法运用于复合型IC卡的制作，其中，复合型IC卡包含有一基板、一上护板、一下护板与一IC芯片，本发明方法先于基板上预先制版形成一感应线路，再分别于基板与上护板的对应位置形成一小孔与一大孔后，将基板排列于上护板与下