半导体cpu散热器的制作方法.docx

半导体cpu散热器的制作方法
专利名称：半导体cpu散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热器，尤其涉及一种半导体CPU散热器。
背景技术：
CPU(中央处理器)是计算机中的最主要部件，同时也是最大的发热器件(功率达1半导体cpu散热器的制作方法
专利名称：半导体cpu散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热器，尤其涉及一种半导体CPU散热器。
背景技术：
CPU(中央处理器)是计算机中的最主要部件，同时也是最大的发热器件(功率达100瓦左右)，所以，需要对CPU进行有效地散热。已知的CPU散热器大多属于被动散热，最多只能将机箱降低到环境温度，利用风扇将散热片的热量通过流动的空气吹走，如果出现环境温度过高或者通风不好的情况，CPU的温度容易聚集升高，影响其工作效率，而且风扇长时间运行转速降低，容易出现集尘，噪音变大的现象。
发明内容本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构紧凑、散热效率高的半导体CPU散热器。本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:本实用新型包括半导体制冷片、风扇、散热片、制冷支架和导热铜块，所述导热铜块下端面设置有与CPU芯片接触面大小相等的接触块，所述导热铜块和所述半导体制冷片安装在制冷支架内，所述导热铜块两端与制冷支架通过螺纹连接，所述半导体制冷片的冷端面与所述导热铜块贴合，所述半导体制冷片的热端面焊接有所述散热片，所述风扇通过风扇盖固定在制冷支架上。具体地，所述制冷支架内设置有与所述半导体制冷片契合的凹槽。具体地，所述导热铜块与所述半导体制冷片冷端面之间设置有导热硅胶层。具体地，所述散热片呈波浪形或锯齿形结构。具体地，所述风扇与所述散热片的散热面呈直角。具体地，所述散热器基座的接触块周围设置有隔热板。本实用新型的有益效果在于:本实用新型能够利用半导体制冷实现主动散热，有效地将机箱温度降低到环境温度以下，具有体积小、重量轻、结构紧凑、散热效率高等优点。
图1是本实用新型的俯视图图2是本实用新型的左视图。图中:1_制冷支架,2-风扇，3-风扇盖,4-散热片,5-半导体制冷片,6-导热铜块，
7-接触块，8-螺栓，9-凹槽，10-隔热板，Il-CPU芯片。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明:[0017]如图1所示，本实用新型包括半导体制冷片5、风扇2、散热片4、制冷支架I和导热铜块6，所述导热铜块6下端面设置有凸起的与CPU芯片11接触面大小相等的接触块7，所述导热铜块6和所述半导体制冷片5安装在制冷支架I内，所述导热铜块6两端与制冷支架I通过螺纹连接，所述半导体制冷片I的冷端面与所述导热铜块6贴合，所述半导体制冷片5的热端面焊接所述散热片4,所述风扇2通过风扇盖3固定在制冷支架I上并与散热片4连接。如图1所示，所述制冷支架I内设置有与所述半导体制冷片4契合的凹槽9，所述导热铜块6与半导体制冷片5冷端面之间设置有导热硅胶层，所述散热片4呈波浪形或锯齿形结构，所述风扇2与所述散热片4的散热面呈直角，所述散热器基座的接触块7周围设置有隔热板10。
,其特征在于:包括半导体制冷片、风扇、散热片、制冷支架和导热铜块，所述导热铜块下端面设置有与CPU芯片接触面大小相等的接触块，所述导热铜块和所述半导体制冷片安装在制冷支架