《bga焊接技术》 (2).ppt

第八课 手工BGA焊接技术
讲师：周文强
邮箱：laoshi.******@
编辑ppt
本节课实训目标
1、手工BGA焊接技术
2、手机BGA芯片的焊接
3、台式机主板BGA芯片的焊接
4、笔记本主板BGA芯片的第八课 手工BGA焊接技术
讲师：周文强
邮箱：laoshi.******@
编辑ppt
本节课实训目标
1、手工BGA焊接技术
2、手机BGA芯片的焊接
3、台式机主板BGA芯片的焊接
4、笔记本主板BGA芯片的焊接
编辑ppt
实训1 手工BGA焊接技术
1、红外BGA返修焊台操作
2、上部温度设定和拆焊时间设定
编辑ppt
红外BGA返修焊台操作
编辑ppt
前面板操作
编辑ppt
调焦操作
编辑ppt
上部温度调节
1、拆小于15x15mm芯片时，可调节到160-240℃左右
2、拆15x15mm-30x30mm芯片时，温度峰值可调节到240-320℃
3、拆大于30x30mm芯片时，温度峰值可调到350℃
注意：此时灯体保持直射，此时红外线光最强（请注意自我控制时间，防止芯片过热烧坏）。
编辑ppt
灯头的选择
使用时，根据芯片大小，选取不同的灯头。
1、小于15x15mm芯片，用直径Φ28灯头
2、15x15-30x30mm芯片，用直径Φ38灯头
3、大于30x30mm的芯片，用直径Φ48灯头
注意：更换灯头后，可根据芯片大小，调节调焦旋钮。使光斑全罩住芯片为宜。
编辑ppt
拆焊时间
经过适宜时间后，锡点熔化，取出芯片
1、拆小于15x15mm以下的，20-40s左右
2、拆15x15mm-30x30mm，30-60s左右
3、大于30x30mm芯片，60-90s左右
4、大于35x35mm和涂有防水固封胶芯片，一定要先设定预热底盘到150-200℃，开启预热底盘3-5分钟，使显示温度稳定在设定值左右，再开启红外灯加热芯片，才能拆焊成功。
编辑ppt
注意事项
1、工作完毕后，不要立即关电源，使风扇冷却灯体。
2、保持通风口通风畅通，灯体洁净。
3、导柱、调焦支架适时用油脂擦拭。
4、长久不使用，应拔去电源插头。
5、小心，高温操作，注意安全。
编辑ppt
实训2 手机BGA芯片的焊接
编辑ppt
训练内容
1、手机BGA芯片焊接的工具
2、手机BGA芯片焊接步骤
3、手机BGA芯片焊接注意事项
编辑ppt
手机BGA芯片焊接的工具
1、镊子
2、恒温烙铁
3、热风枪
4、植锡板
5、吸锡线
6、锡膏
7、洗板水
8、助焊剂
编辑ppt
温度、风量、距离、时间设定
1、温度一般不超过350度，有铅设定280度，无铅设定320度
2、风量2-3档
3、热风枪垂直元件，风嘴距元件2~3cm左右，热风枪应逆时针或随时针均匀加热元件
4、小BGA拆焊时间30秒左右，大BGA拆焊时间50秒左右
编辑ppt
手机BGA芯片焊接步骤
1、PCB、BGA芯片预热。
2、拆除BGA芯片。
3、清洁焊盘。
4、BGA芯片植锡球。
5、BGA芯片锡球焊接。
6、涂布助焊膏。
7、贴装BGA芯片。
8、热风再流焊接。
编辑ppt
清洁焊盘
编辑ppt
BGA芯片植锡球
编辑ppt
BGA芯片锡球焊接
编辑ppt
贴装BGA芯片
编辑ppt
热风再流焊接
编辑ppt
注意事项
（1）风枪吹焊植锡球时，温度不宜过高，风量也不宜过大，否则锡球会被吹在一起，造成植锡失败，温度通常不超过350°C。
（2）刮抹锡膏要均匀。
（3）每次植锡完毕后，要用清洗液将植锡板清理干净，以便下次使用。
（4）锡膏不用时要密封，以免干燥后无法使用。
（5）需备防静电吸锡笔或吸锡线，在拆卸集成块，特别是BGA封装的IC时，将残留在上面的锡吸干净。
编辑ppt
实训3 台式机/笔记本主板BGA芯片的焊接
1、台式机/笔记本主板BGA芯片焊接的工具
2、台式机/笔记本主板BGA芯片焊接步骤
3、台式机/笔记本主板BGA芯片焊接注意事项
编辑ppt
台式机/笔记本主板BGA芯片焊接的工具
1、镊子
2、恒温烙铁
3、热风枪
4、植锡板
5、吸锡线
6、锡膏
7、洗板水
8、助焊剂
9、红外BGA返修焊台
编辑ppt
台式机/笔记本主板BGA芯片焊接步骤
1、PCB、BGA芯片预热。
2、拆除BGA芯片。
3、清洁焊盘。
4、BGA芯片植锡球。
5、BGA芯片锡球焊接。
6、涂布助焊膏。
7、贴装BGA芯片。
8、热风再流焊接。
编辑ppt
红外BGA返修焊