华为电路设计标准.docx

华为PC暇计规范
1..1 PCB ( Print circuit Board) ：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器
件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具0 mil, 小型表
面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于 25mil 。
如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。
同类型插装元器件在X 或 Y 方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性
分立元件也要力争在X 或 Y 方向上保持一致，便于生产和检验。
发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以
外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试
的元、器件周围要有足够的空间。
需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。
当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送
方向垂直， 阻排及SOP （）元器件轴向与传送方向平 行；（50mil）的IC、SOJ PLCC QF对有源元件避免用波 峰焊焊接。
BGA与相邻元件的距离>5mm其它贴片元件相互间的距离 > 件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于
2mm有压接件的PCB压接的接
插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面具周围5mm内也不能有贴装
元、器件。
IC 去偶电容的布局要尽量靠近IC 的电源管脚，并使之与电源和地之间形
成的回路最短。
元件布局时, 应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来
的电源分隔。
用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。
串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil 。
匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配
一定要在信号的最远端匹配。
布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确
认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。
设置布线约束条件
报告设计参数8
布局基本确定后，应用PCB设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，
平均管脚密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。
信号层数的确定可参考以下经验数据
Pin 密度
信号层数
板层数
注：PIN密度的定义为：板面积（平方英寸）/ （板上管脚总数/14）
布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求，信号的工作速度，制造成本
和交货期等因素。
布线层设置
在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。所有
布线层都尽量靠近一平面层，优选地平面为走线隔离层。
为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。
可以根据需要设计1--2 个阻抗控制层，如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB
产家协商。阻抗控制层要按要求标注清楚。将单板上有阻抗控制要求的网络布
线分布在阻抗控制层上。
线宽和线间距的设置
线宽和线间距的设置要考虑的因素
单板的密度。板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。
信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的
电流，线宽可参考以下数据：
PCBS计时铜箔厚度，走线宽度和电流的关系
不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:
铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um
铜皮At=10 C 铜皮 At=10 C 铜皮At=10 C
注：
. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%
去选择考虑。
.在PCBS计加工中，常用OZ （盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定 义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为 35um 2OZ铜厚 为 70um。
电路工作电压：线间距的设置应考虑其介电强度。
输入 150V-300V 电源最小空气间隙及爬电距离
输入 300V-600V 电源最小空气间隙及爬电距离
可靠性要求。可靠性要求高时，倾向于使用较宽的布线和较大的间距。
PCB 加工技术限制
国内 国际先进水平
推荐使用最小线宽 / 间距 6mil/6mil 4mil/4mil
极限最小线宽 / 间距 4mil/6mil 2mil/2mil
孔的设置
过线孔
制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于5--8 。
孔径优选系列如下：
孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil