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------------------------------------------------------------------------------------------------ —————————————————————————————————————— PCB 封装大全 1、 BGA(ball grid array) 球形触点陈列, 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚, 在印刷基板的正面装配 LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC) 。引脚可超过 200 , 是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP( 四侧引脚扁平封装) 小。例如,引脚中心距为 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方; 而引脚中心距为 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初, BGA 的引脚( 凸点) 中心距为 , 引脚数为 225 。现在也有一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的 BGA 。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的, 只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC ,而把灌封方法密封的封装称为 GPAC( 见 OMPAC 和 GPA C)。 2、 BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。 QFP 封装之一, 在封装本体的四------------------------------------------------------------------------------------------------ ——————————————————————————————————————个角设置突起( 缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距 ,引脚数从 84到 196 左右(见 QFP) 。 3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA) 。 4、C- (ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如, CDIP 表示的是陶瓷 DIP 。是在实际中经常使用的记号。 5、 Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装, 用于 ECL RAM , DSP( 数字信号处理器) 等电路。带有玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。引脚中心距 ,引脚数从 8到42 。在日本,此封装表示为 DIP - G(G 即玻璃密封的意思)。 6、 Cerquad 表面贴装型封装之一, 即用下密封的陶瓷 QFP , 用于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电路。带有窗口的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路。散热性比塑料 QFP 好,在自然空冷条件下可容许 ~ 2W 的功率。但封装成本比塑料 QFP 高3~5 倍。引脚中心距有 、 、 、 、 等多种规格。引脚数从 32到 368 。 7、(ceramic leaded chip carrier) ------------------------------------------------------------------------------------------------ ——————————————————————————————————————带引脚的陶瓷芯片载体, 表面贴装型封装之一, 引脚从封装的四个侧面引出, 呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ 、 QFJ - G(见 QFJ) 。 8、 COB(chip on board) 板上芯片封装, 是裸芯片贴装技术之一, 半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现, 并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如 TAB 和倒片焊技术。 9、D FP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是 SOP 的别称(见 SOP) 。以前曾