PCB Layout指南1.doc

PCB Layout 指南 1 PCB Layout 指南----------------------------------------------------------- --------------------- 2003-7-23 15:19:50 原作者: jsckliu 阅读 1381 次双击鼠标自动滚屏,单击停止 1. 一般规则 PCB 板上预划分数字、模拟、 DAA 信号布线区域。 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 高速数字信号走线尽量短。 敏感模拟信号走线尽量短。 合理分配电源和地。 DGND 、 AGND 、实地分开。 电源及临界信号走线使用宽线。 数字电路放置於并行总线/ 串行 DTE 接口附近, DAA 电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 在系统电路原理图中: a) 划分数字、模拟、 DAA 电路及其相关电路; b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/ 模拟元器件; c) 注意各 IC 芯片电源和信号引脚的定位。 初步划分数字、模拟、 DAA 电路在 PCB 板上的布线区域( 一般比例 2/1/1) ,数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。 Note: 当 DAA 电路占较大比重时, 会有较多控制/ 状态信号走线穿越其布线区域,可根据当地规则限定做调整,如元器件间距、高压抑制、电流限制等。 初步划分完毕後,从 Connector 和 Jack 开始放置元器件: a) Connector 和 Jack 周围留出插件的位置; b) 元器件周围留出电源和地走线的空间; c) Socket 周围留出相应插件的位置。 首先放置混合型元器件(如 Modem 器件、 A/D 、 D/A 转换芯片等): a) 确定元器件放置方向,尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域; b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。 放置所有的模拟器件: a) 放置模拟电路元器件,包括 DAA 电路; b) 模拟器件相互靠近且放置在 PCB 上包含 TXA1 、 TXA2 、 RIN 、 VC、 VREF 信号走线的一面; c) TXA1 、 TXA2 、 RIN 、 VC、 VREF 信号走线周围避免放置高噪声元器件; d) 对於串行 DTE 模块, DTE EIA/TIA-232-E 系列接口信号的接收/ 驱动器尽量靠近 Connector 并远离高频时钟信号走线,以减少/ 避免每条线上增加的噪声抑制器件,如阻流圈和电容等。 放置数字元器件及去耦电容: a) 数字元器件集中放置以减少走线长度; b)在 IC 的电源/ 地间放置 的去耦电容,连接走线尽量短以减小 EMI ; c) 对并行总线模块,元器件紧靠 Connector 边缘放置, 以符合应用总线接口标准,如 ISA 总线走线长度限定在 ; d) 对串行 DTE 模块,接口电路靠近 Connector ; e) 晶振电路尽量靠近其驱动器件。 各区域的地线,通常用 0 Ohm 电阻或 bead 在一点或多点相连。 3. 信号走线 Modem 信号走线中,易产生噪声的信号线和