微电子封装.doc

1 微电子封装技术的发展现状摘要: 本文介绍微电子封装技术的发展过程和趋势,同时介绍了各个时期不同种类的封装技术, 也做了对现在国内对于微电子封装技术不足的分析和对发展前景的展望和构想。关键字: 微电子封装发展趋势优点 Development of Microelectronics Packaging Technology Abstract : This paper introduces the development process and trend of microelectronic packaging technology, and introduces various periods of different types of packaging technology, has also done onnow for the domestic shortage of microelectronic packaging technology analysis and prospects the development and conception. Keywords : Microelectronic packaging the development trend of Advantag e 1引言微电子技术是当代发展最快的技术之一,是电子信息产业的基础和心脏。微电子技术的发展大大推动了航天航空技术,遥测传感技术,计算机技术、网络技术、汽车电子技术及家用电器等产业的迅猛发展。微电子技术的发展和应用,几乎使现代战争成为信息战、电子战。在我国,已经把电子信息产业列为国民经济的支柱产业。如今,微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力的重要标志。 2 封装技术的发展近四十年中,封装技术日新月异,先后经历了四次重大技术发展。第一次在 20 世纪 70 年代中叶,产生双列直插式引脚封装(DIP) 技术;第二次在 20 世纪 80 年代, 是以四边引线扁平封装(QFP) 为代表的四边引出 I/O 端子为主要特征的表面贴安装型;第三次发生在 20 世纪 90 年代的以焊球阵列封装(BGA) 为代表的封装技术;第四次发生在 21 世纪初,以系统封装(SIP) 为代表的最新一代封装形式,把半导体封装技术引人一个全新的时代。 2 封装技术的发展及进步,我国科研院所从事电子封装技术研究是与电子元器件的研制同时起步的,随着电子元器件技术的发展,电子封装技术同步发展。特别是集成电路技术的发展,促进了电子封装技术日新月异的变化。目前,全国从事封装技术研究的科研院所有 33 家,其中信息产业部系统 16 家,其他系统 17 家。封装形式从 DIP 、 SOP 、 OFP 、 LCC 到 BGA 、 CSP 、 FC 、 WLP 等,引脚数从 8发展到目前的 391 ,标志着封装技术达到了新的水平。然而我国经济封装即使与国外封装技术存在很大差距: ( 1)封装技术人才严重短缺、缺少制程式改善工具的培训及持续提高培训的经费及手段。( 2)先进的封装设备、封装材料及其产业链滞后,配套不全且质量不稳定。( 3)封装技术研发能力不足,生产工艺程序设计不周伞,可操作性差,执行能力弱。(4)封装设备维护保养能力欠伟,缺少有经验的维修工程师,且可靠性实验设备不齐全,失效分析(F