《电子线路CAD实用教程》第7章 PCB编辑环境 (2).ppt

电子线路CAD实用教程
应用型本科信息大类专业“十二五”规划教材
教材配套课件
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邓 奕 主编
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印制电路板概述
1、印制电路板的分类
● 根据印制电路板的结构分类
（1）单层板：一面有覆铜，另一面没有覆铜。
（2）双层板：两面都有覆铜，且两面都可放置元器件。
（3）多层板：具有多个工作层面，不仅包含顶层和底层，还有信号层、内部电源层、中间层、和丝印层等。
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印制电路板概述
1、印制电路板的分类
● 根据印制电路板的材质分类
印制电路板的材质会严重影响印制电路板的机械特性和电气特性。
（1）有机印制电路板：材质一般为环氧树指、PPO树脂和***系树脂等，各种树脂机特性和电气特性也各不一样；
（2）无机印制电路板：一般选用铝、钢和陶瓷等为基材，主要利用其良好的散热性，常用于高频电子线路设计中。
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印制电路板概述
2、印制电路板的组成
印制电路板主要由焊盘、过孔、铜膜导线和工作层面以及元器件封装组成。
● 工作层面
● 焊盘
● 过孔
● 铜膜导线
● 元器件封装
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印制电路板概述
2、印制电路板的组成
（1）工作层面
印制电路板的工作层面可分为七大类：信号层、内部电源/地层、机械加工层、丝印层、保护层、禁止布线层和其他层。各层具体作用将在板层的设置中讲到。
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印制电路板概述
2、印制电路板的组成
（2）焊盘
焊盘（Pad）是将元器件与印制电路板中的铜膜导线进行电气连接的元素，根据焊接工艺的差异，焊盘可分为：非过孔焊盘和过孔焊盘。
①圆形焊盘：在印制电路板中应用最广泛的是圆形焊盘，元器件的组装与焊接一般采用圆形焊盘，当圆形焊盘的横坐标和纵坐标不相等时，为椭圆形焊盘。
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印制电路板概述
2、印制电路板的组成
②矩形焊盘：矩形焊盘主要用来标志元器件的第一引脚，也可用来作为表贴元器件的焊盘，当设置焊盘为非过孔焊盘时，一般需将焊盘尺寸设置略大于引脚尺寸，以保证焊接的可靠性。
③八角形焊盘：一般情况很少使用，在布线时有特殊要求时常采用八角形焊盘。
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印制电路板概述
2、印制电路板的组成
（3）过孔
对于多层板，为了使各个导电层的铜膜导线电气连通，必须在各个导电层有适当的电气连接，即过孔（Via），过孔就是在各导电层需要连通的导线的交汇处钻的一个公共孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可以不连。过孔分为以下三种：
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印制电路板概述
2、印制电路板的组成
（3）过孔
①穿透过孔：连接所有导电层的过孔；