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HDI PCB专业术语简介
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常用术语
HDI设计制造技术术语
PCBA焊接术语
PCB生产制造术语
PCB测试术语
PCB主要物料术语
PCB表面处理术语
PCB制造过程缺陷术语
目
录
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常用术语
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u Printed Circuit Board——印制电路板

u Printed Circuit Board Assembly ——印制线路板组装
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常用术语:HDI设计制造技术术语
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u High Density Interconnections ——高密度互连技术
ä
HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的,在PCB的制
造工艺上,绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的
形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键
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u Build Up——积层
OUTSIDE
BU1
BU2
常用术语:HDI设计制造技术术语
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Pad
Via
常用术语:HDI设计制造技术术语
HDI V& traditional multi-board
Blind Via
Through
Hole
Buried Via
Free Space
Pad
Hole
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via 导电孔(孔径没有定义.)
Micro-Via (又叫Build up Via), 微导电孔,特指盲
,其孔径
<(6mil),其成孔方式可以是激光钻孔,也可以是机械钻孔,干
湿蚀刻技术成孔,感光成像技术成孔,导电油墨成孔等技术
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常用术语:HDI设计制造技术术语
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Structure of HDI design: HDI设计结构
1. IPC-2315 第一种HDI设计结构
1©0 或 1©1型,且无埋孔设计.
2. IPC-2315 第二种HDI设计结构
1©0 或 1©1型,
孔或者经过压板填孔或者经过导
电油墨填孔
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IVH: Inner layer Via Hole 内层导通孔
常用术语:HDI设计制造技术术语
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Structure of HDI design: HDI设计结构
3. IPC-2315 第三种HDI设计结构
≥2 © ≥0 型,2阶有埋孔HDI设

经过导电油墨填孔.
最普通的三型HDI设计--à
2阶Stacked-Via(叠盲孔)设计的
三型HDI板
2阶Staggered-Via(层间交错盲孔)
设计的三型HDI板(较复杂设计)
via in pad/ via on via
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常用术语:HDI设计制造技术术语
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Structure of HDI design: HDI设计结构
3. IPC-2315 第三种HDI设计结构
2阶Skipped-Via(跳盲孔,跨层盲
孔)设计的三型HDI板--à
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常用术语:HDI设计制造技术术语