经典大公司PCB设计规范B版.docx

XXXXXX戏器股份有限公司
电子分公司
文 件：印制PCB板工艺设计规范
版本： B
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审批：
日期： 2008-1-30
1、目的
内部资料
规范我司产品的PCBE艺设计，规定=
D+
<Di
D+
D>
D+
表1
建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为（mm ,并使孔径满足序列化要求。
新器件的PCB元件封装库存应确定无误
PCB上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立的元件封装库，并保证丝印库存 与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承 认书、图纸）相符合。新器件由使用人申请，开发部助经理助理审核并加入库.
钻铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊 盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。
不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。
除非实验验证没有问题，否则不能选用和 PCB热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件, 这容易引起焊盘拉脱现象。
多层PC蒯面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀 铜的附着强度，同时要有实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。
设计PCB寸，应尽量允许器件过波峰焊接。选择器件时尽量少选不能过波峰焊接 的器件，另外放在焊接面的器件应尽量少，以减少手工焊接。
基本布局要求：
PCBA加工工序合理
制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。
PCB布局选用的加工流程应使加工效率最高。
常用PCBA白^6种主流加工流程如表2:
序号
名称
工艺流程
特点
适用范围
1
单面插装
成型一插件一波峰焊接
效率高，PCB组装加热次数升-次
器件为THD
2
单面贴装
焊膏印刷一贴片一回流焊接
效率高，PCB组装加热次数升-次
器件为SMD
3
单面混装
焊膏印刷一贴片一回流焊 一THEF波峰焊接
效率较图,PCB组装加热次数为二 次
器件为
SMD THD
4
双面混装
贴片胶印刷一贴片一固化一翻板 一TH［成波峰焊接一翻板一手工 焊
效率图,PCB组装加热次数为二次
器件为
SMD THD
5
常规波峰焊 双面混装
焊膏印刷一贴片一回流焊接一翻 板一
焊膏印刷一贴片一回流焊接一手 工焊
效率图,PCB组装加热次数为二次
器件为
SMD THD
6
常规波峰焊 双面混装
焊膏印刷一贴片一回流焊接一翻 板一
贴片胶印刷一贴片一固化一翻板 一TH［成波峰焊接一翻板一手工 焊
效率较低，PCB组装加热次数为三 次
器件为
SMD THD
表2
波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明
波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB上标明，并使进板方向合理，应采用单向箭头的进板 标识。（对于回流焊，可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向）。
两面过回流焊的PCB的BOTTO丽要求无大体积、太重的表贴器件需两面都过回流焊的 PCB
第一次回流焊接器件重量限制如下：
内部资料
A=器件重量/引脚与焊盘接触面积
片式器件：
翼形引脚器件：
J形引脚器件：
面阵列器件：
若有超重的器件必须布在BOTTOM®,则应通过试验验证可行性。
需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的 SMT器
件距离要求如图4-1 : 1)相同类型器件
图4-1
相同类型器件的封装尺寸与距离关系(表 3):
贴片兀器
焊盘间距L (mm/mil)
器件本体间距b (mm/mil)
最小间距
推荐间距
最小间距
推荐间距
0603



P 1
0805




1206




>1206




SOT寸装




锂电容3216、3528



P 1
锂电容6032、73