不能不知的PCB焊接技术.doc

不能不知的PCB焊接技术
不能不知的PCB焊接技术
PCB板焊接的技术流程
PCB焊接技术流程介绍
PCB焊接过程中需要手工插件、手工焊接、修理和检验
PCB焊接的技术流程
按清单归类器件—插件—焊接PCB板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。
清理焊接面：
若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉（注意不要烫伤皮肤，也不要甩到PCB上），然后用烙铁头“沾”些焊锡出来，若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用点烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。
检查焊点：
看焊点是否圆润、光泽、牢固，是否有雨周围元器件连焊的现象。
手工焊接的方法
加热焊件：
恒温烙铁温度一般控制在280至360℃之间，焊接时间控制在4秒以内
部分元器件的特殊焊接要求：
器件
项目
SMD器件
DIP器件
焊接时烙铁头温度
320±10℃
330±5℃
焊接时间
每个焊点1至3秒
2至3秒
拆除是烙铁头温度
310至350℃
330±5℃
备注
根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴
当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可以升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260至300℃
焊接时烙铁头与PVB板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件和焊盘均匀预热。
移入焊锡丝
焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。
加热焊件 移入焊锡
移开焊锡
当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以45角方向拿开焊锡丝。
移开电烙铁
焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续1~2秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或者用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。
移开焊锡 移开电烙铁
导线和接线端子的焊接
常用连接导线
单股导线
多股导线
屏蔽线
导线焊前处理
剥绝缘层
导线焊接前要除去末端绝缘层。拔出绝缘层可用普通工具或专用工具。
用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多股先及屏蔽线不断线，否则将影响接头质量。对多股线剥除绝缘层是注意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式。
预焊
预焊是导线焊接的关键步骤。导线的预又称为挂锡，但注意导线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向一致，多股导线挂锡要注意“烛芯效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障。
导线和接线端子的焊接
绕焊
绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊接，绝缘层不要接触端子，导线一定要留1~3MM为宜。
钩焊
钩焊是将导线端子弯成钩行，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊。
搭焊
搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。
绕焊 钩焊 搭焊
7、PCB板上的焊接
PCB板焊接的注意事项
电烙铁一般应选择内热式20-35W或调温式，烙铁的温度不超过400℃的为宜。烙铁头形状应根据PCB板焊盘大小采用截面或者尖嘴式，目前PCB板发展 是小型密集化，因此一般常用尖嘴是烙铁头。
加热是应尽量使烙铁头同时接触印刷版上铜箔和元器件引脚，对较大的焊盘（直径大于5MM）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热。
金属化孔的焊接，焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此金属化孔加热时间应长于单面板。
（A）单面板 （B）双面板
焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊。
PCB板子的焊接技术
焊前准备
按照元器件清单检查元器件型号、规格及数量是否符合要求。
焊接人员戴防静电手腕，确认恒温烙铁接地。
焊接顺序
元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件是先小后大。
对元器件焊接的要求
电阻器的焊接。