allegro焊盘制作.doc

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——焊盘制作
ntiPad；
ENDLAYER层的RegularPad，ThermalRelief，AntiPad；
SOLDEMASK_TOP层的RegularPad；
PASTEMASK_TOP层的RegularPad。
。
在BEGINLAYER、DEFAULTINTERNAL、ENDLAYER三个层面中的ThermalRelief能够选择系统提供的默认连结方式，即Circle、Square、Oblong、
Rectangle、Octagon五种，在PCB中这几种连结方式为简单的‘+’形或许‘X’形。也能够采用自己画的热风焊盘连结方式，即选择Flash。这需要预先做好一个Flash文件(见第二节)。这些参数的设置见下面的介绍。
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下面介绍一个焊盘中的几个知识。一个物理焊盘包含三个pad，即：
RegularPad：正规焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊
盘。
ThermalRelief：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效。用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式。
AntiPad：隔绝焊盘，也是在负片中有效，用于在负片中焊盘与敷铜的
隔绝。
SOLDEMASK：阻焊层，使铜皮裸露出来，需要焊接的地方。
PASTEMASK：钢网开窗大小。
表贴元件封装的焊盘名层面尺寸的选用：
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1．BEGINLAYER
RegularPad：根据器件的数据手册提供的焊盘大小或许自测得的器件引脚尺寸来定。
ThermalRelief：往常比RegularPad大20mil，如果RegularPad的尺寸小于40mil，根据需要适合减小。
AntiPad：往常比RegularPad大20mil，如果RegularPad的尺寸小于40mil，根据需要适合减小。
2．SOLDEMASK：往常比RegularPad大4mil()。
3．PASTEMASK：与SOLDEMASK同样。
分页
直插元件封装焊盘各层面尺寸的选用：
1．BEGINLAYER
RegularPad：根据器件的数据手册提供的焊盘大小或许自测得的器件引脚尺寸来定。
ThermalRelief：往常比RegularPad大20mil。
AntiPad：与ThermalRelief设置同样。
．ENDLAYER
与BEGINLAYER层设置同样。
．DEFAULTINTERNAL
该层各个参数设置如下：
DRILL_SIZE>=实际管脚尺寸+10MIL
RegularPad>=DRILL_SIZE+16MIL（）(DRILL_SIZE<50)
RegularPad>=DRILL_SIZE+30MIL（）(DRILL_SIZE>=50)
RegularPad>=DRILL_SIZE+40MIL（1mm）(钻孔为矩形或椭圆形时)
ThermalPad=TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后边有介
绍）
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