pcb印刷电路板.doc

1. 设备型号
Dage 6600
2. 原理
X射线检测是根据样品不同部位对X射线吸收率和透射率的不同,利用X射线通过样品各部位衰减后的射线强度检测样品内部缺陷的一种方法。X射线衰减的程度与样品的材料品种,样品的厚度和密度有关。透过材料的X射线强度随材料的X射线吸收系数和厚度作指数衰减,材料的内部结构和缺陷对应于灰黑度不同的X射线影像图。
3. 仪器参数
空间分辨率:亚微米量级;
图像的放大倍数:~104;
被检测物体的尺寸:数百毫米;
被测物体水平旋转:360度 ,
Z方向调整:±45度。
4. 服务项目
针对PCB、PCBA、BGA、SMT等焊点检查,根据IPC-A-610D进行判断。电缆、塑料件等***检查断开、裂缝、气泡类的测试通常根据客户要求进行判断
1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;
 2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;
 3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;
 4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;
 5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
 6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;
 7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。
5. 数据解读注意点
a)快速、直观、无损
b)观察效果与被观测物对象的密度、厚度有关
c)小缺陷(裂纹、孔洞)比较困难
d)深度分析困难
e)无法观察器件内部界面分层
6. 应用领域及分析案例
半导体晶圆片、封装器件、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等; 复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等;
检测电子元器件及多层印刷电路板的内部结构,内引线开路或短路,粘结缺陷,焊点缺陷,封装裂纹,空洞,桥连,立碑及器件漏装等缺陷。
PCB印刷电路板
X射线***(PCBA)发布时间:2014-02-11
提供电路板PCB/BGA焊接/封装X光检测的服务
检测对象:电路板  集成电路  精密电路  SMT  BGA  PCB  PCBA
检测类型:X光无损检测  X射线检测  X-RAY检测
检测范围:内部结构***  焊接[虚焊、漏焊、错焊]检测  封装检测  物理缺陷检测
图片由金鉴检测提供