在波峰焊接过程中.ppt

编制:王昆
国内变频开发部

2008 年 11月1日
波峰焊教材
一、波峰焊的操作步骤及注意事项
二、波峰焊基础知识
三、波峰焊技术
四、影响波峰焊接质量分析
五、波峰焊一般故障分析和解决对策
六、波峰焊日常保养和维护知识
培训提纲
一、波峰焊开机操作注意事项
2锡炉温控器
3预热温控器
4助焊剂
1定时器
5速度显示器
6气压表
开机前重点检查项目流程图
一、波峰焊开机操作注意事项
1、设定开关机时间和锡炉焊接参数
2、设定和开取锡炉预热温度
3、开机前检查设备电源气压是否正
4、检查气压和锡炉温度是否达到设定值
5、检查传送带是否正常运转,传动部位有无异物
6、检查助焊剂存量是否足够喷雾,喷嘴喷雾是否正常
按图中依次开启运输、预热、波峰1、波峰2、气阀开启设备
一、波峰焊开机操作注意事项
波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,也可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先插装有元器件的PCB印制板置于传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
二、波峰焊基础知识

二、波峰焊基础知识
波峰面
波的表面均被一层氧化膜覆盖﹐它在沿焊料波表面的整个长度方向上,几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化膜与PCB以同样的速度移动.

炉前检验
预加热
喷涂助焊剂
波峰焊锡
冷却
板底检查
当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡炉中。
二、波峰焊基础知识
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二、波峰焊基础知识
波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面形成“桥连”,过低易造成空焊漏焊。
变频器1-2分别控制扰流波和平稳波

二、波峰焊基础知识
波峰焊机在安裝時除了使机器水平外﹐还应调节传送裝置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐会有助于焊料液面与PCB更快的分离﹐使之返回锡炉內。减少桥连、包焊的产生。

焊接角度控制在5-7度