LED封装-引脚式封装.ppt

LED封装-引脚式封装
LED的封装属LED的中游产业靠设备
关于LED封装
关于LED封装
引脚式封装
平面发光器件封装
SMD的封装
食人鱼LED的封装
大功率LED的封装
、脱模机——脱模
二、工艺流程及选用设备
12、冲压机及半切机——半切
二、工艺流程及选用设备
13、LED测试机
二、工艺流程及选用设备
14、冲压机及全切机——全切
二、工艺流程及选用设备
15、烘干箱——烘干
二、工艺流程及选用设备
16、LED分选机——分选
二、工艺流程及选用设备
17、打包机（手动）——打包
二、工艺流程及选用设备
17、打包机（自动）——打包
二、工艺流程及选用设备
工艺流程及选用设备
17个步骤繁多，使用设备进行操作
因此说LDE封装是熟练设备操作的过程
好的设备、优秀的操作人员、合理的生产环境，一定可以生产出合格的产品。
二、工艺流程及选用设备
三、管理机制和生产环境
做好LED的四大重要因素
人、物、设备、生产环境
说明：
只是从生产的角度
公司企业：物料采购、生产、销售、人事、财务、信息——企业六管
三、管理机制和生产环境
管理机制
ISO9000质量体系
国际标准化组织(International Organization for Standardization)的缩写
需要认证
三、管理机制和生产环境
管理机制
物料：
现场物料一定要标识清楚。
存放位置固定，不能随意乱放。
防止物料混杂。
严禁物料取错、配错、过期、受潮。
任何的小错误都会使整批产品报废。
设备：定期检修、核对。
工艺：制定工艺合理，不能随意改变工艺。
三、管理机制和生产环境
LED封装环境
净化厂房：整体10万级，局部1万级。
10万级的洁净度是指(按照美国联邦标准209E)。
1英尺（ft）=（m） 1英寸（in）=（mm） 1英尺=12英寸
温度、湿度可控。
相对湿度：可以表示为在相同温度下样品空气的水蒸气压和饱和的蒸气压的比率（百分率）。
有效防静电：电脑里面的显卡（第五章详细介绍）
三、管理机制和生产环境
四、LED点亮时的热量导出
引脚封装的LED中，90%的热量是由负极引脚散发到印制电路板上的。
封装角度：引脚有铜支架和铁支架（我们平时使用的一般是铁支架）
使用角度：印制电路板上的薄铜板面积留大，以便于散热。较大功率加风扇，再大功率，如大屏幕显示加空调。
五、一次光学设计
一、二次光学设计的概念
一次光学设计概念：将LED芯片封装成LED器件，必须进行光学设计，这种设计在业内称为一次光学设计。
决定出光角度、光通量大小（光强大小）光强分布、色温范围（色温分布）。
二次光学设计概念：使用LED器件时，整个系统的出光效果、光强、色温的分布等光学参数也需要设计，称为二次光学设计
一、二次光学设计
一次光学设计的对象：是封装时LED的芯片。
二次光学设计的对象：封装好的LED器件。（第五章介绍）
五、一次光学设计
一次光学设计的三要素
芯片：LED放光的主体，在芯片尺寸面积一定的情况下，发光多少直接与芯片的质量有关。
支架：承载芯片，起到固定芯片的作用。支架碗的形状大小，以及与芯片的匹配程度对光效率起重要的作用。
模粒：灌满环氧树脂后形成透镜，出光的角度和光斑质量与模粒形成的透镜有密切关系。
五、一次光学设计
一次光学设计的分类
依据：三要素芯片、支架、模粒的相互作用。
折射式
反射式
折反射式
五、一次光学设计
折射式
五、一次光学设计
折射式
聚光面形状：球面或非球面。
缺点：聚光面的确定立体角小，约70%~80%的光从封装的侧面漏出。
五、一次光学设计
反射式——背向
五、一次光学设计
反射式——前向
五、一次光学设计
背向反射式和正向反射式异同
背向
正向
反射面
抛物面
抛物面
镀膜
镀
不镀
芯片有无遮光
有
无
光束发散角
大
小
聚光效率
80%
80%
结构
复杂
简单
比较结果选择正向反射式更好
五、一次光学设计
折反射式
五、一次光学设计
折反射式
是综合了折射式和反射式两种结构的优点。
在反射式正向反射的基础上增加一个折射面起到聚光的作用。
具有更高的聚光能力。
五、一次光学设计
一次光学系统的选择
，后者结构要复杂些。
两种结构的集光效率高和光束质量好，都是封装结构的优选。
五、一次光学设计
封装的折射率匹配
类似：单层减反膜的折射率为