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PCB培训教材四
三 印制板缺陷及原因分析
介绍PCB常见缺陷，及原因分析和解决措施。
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2
Prepared by QAE
板面
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3
Prepared by QAE
d by QAE
导线
原因分析：
基材表面不良，干膜曝光不均，冲板压力过大，蚀刻药水分布不均。
解决措施：
检查并处理基材表面，调整曝光参数，降低冲板压力，调整蚀刻药水浓度分布。
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20
Prepared by QAE
B、镀层缺口：
导线
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21
Prepared by QAE
原因分析：
基材表面不良，药水浓度不均，镀铜速率不均。
解决措施：
检查基材表面是否合乎要求，调整药水浓度，调节镀铜速率。
导线
Date
22
Prepared by QAE
C、导线露铜
导线

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Prepared by QAE
原因分析：
绿油固化不良，冲板机压伤。
解决措施：
调整绿油固化参数，冲板机进行维修保养。
导线
Date
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Prepared by QAE
D、铜箔浮离
导线

Date
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Prepared by QAE
原因分析：
1）铜箔与基材剥离强度不足，压板过程中树 脂流动不均。后工序流程处理不良。
2）基材性能差。
解决措施：
重新检验铜箔和基材性能参数是否合乎要求，调整压板结构和压板参数，严格控制后工序流程质量。
导线
Date
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Prepared by QAE
A、定位超差：
4、孔
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Prepared by QAE
孔
原因分析：
1）钻孔时板面或盖板下有杂物
2）管位孔位置偏移（多层板）
3）钻机对位精度有误
解决措施：
1）上板时清洁板面。
2）控制管位孔精度。
3）定期进行精度测试并进行调校。
Date
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Prepared by QAE
B、铅锡堵孔：
孔

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Prepared by QAE
孔
原因分析：
风刀气压过低，速度过快。
解决措施：
及时调整风刀气压和行板速度。
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Prepared by QAE
C、PTH 孔壁不良
孔

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Prepared by QAE
孔
原因分析:
孔壁粗糙，沉铜速率低，药水浓度不均。
解决措施：
控制PTH孔粗糙度，调节沉铜速率，控制药水浓度。
Date
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Prepared by QAE
D、孔壁镀层裂缝：
孔

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Prepared by QAE
孔
原因分析：
药水浓度不均，孔壁钻孔不良，镀铜速度过快。
解决措施：
重新调配药水，检查钻孔孔壁是否合乎制程要求，调整镀铜速率参数。
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Prepared by QAE
孔
E、爆孔
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Prepared by QAE
原因分析
解决措施
1、钻孔孔壁粗糙
1、调整钻孔参数，选用好钻咀
2、孔内铜有破洞
2、调整沉铜参数，控制电镀前处理微蚀率
3、孔内铜厚太薄
3、调整电镀参数提高孔内铜厚，控制喷锡、阻焊前处理段微蚀率
Date
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Prepared by QAE
A、焊盘可焊性不良：
5、焊盘

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Prepared by QAE
焊盘
原因分析：
刀槽堆锡，风刀角度不当，锡缸温度偏低。
解决措施：
及时清理刀槽，调整风刀角度，严格控制锡缸温度。
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B、焊盘脱落：
焊盘
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Prepared by QAE
焊盘
原因分析
解决措施
1、铜层与基材结合力差，剥离强度不 够
1、加强来料检查，购买优质板料或铜箔
2、热风整平时风刀变形或风刀上挂锡刮掉焊盘
2、及时清理风刀，或者修理更换
3、热风整平时参数设置不当或风刀堵塞，焊盘锡高导致后处理或后工序擦掉
3、调整热风整平参数，及时清理风刀
4、独立焊盘电镀铜偏厚，高出其他焊盘及线路，导致后续工艺擦掉
4、调整电镀工艺，规范员工操作
Date
40
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6、油墨
A、阻焊膜脱落：
Date
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Prepared by QAE
油墨
原因分析：
1）油墨印刷过薄耐热性不足。
2）前处理后停滞过久而使作业板氧化。
3）前处理不良板面粗糙度不足。
解决措施：