TiAl金属间化合物的研究进展.pdf

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α
Α Χ Σ
Χ ex) , 为细小的层片块和细小的 + 2等轴晶的混合组织. 由于 T iAl 晶体为面心四方结构 (L 10型) ,
晶胞 c a 比值为1 02, 晶体对称性低, 滑移系少, 且共价键成分大, 电子云分布不均匀, 因此室温时呈脆
性. 目前用于改善 T iAl 合金室温脆性的方法可归纳为合金化法和热加工法[3 ].
1 1　合金化法
通过合金化来改善 T iAl 金属间化合物室温脆性, 是近年来 T iAl 合金研究的一个重要方向. 目
前发展的 T iAl 基合金的成分为 T i (46～ 52) at% A l (1～ 10) at% M , 其中M 为C r,M n,V ,M o, Ta
等元素中的一种或几种. 合金化法改善 T iAl 合金室温脆性的基本机制为: (1) 细化晶粒, 以提高合金的
延展性; (2) 调控合金显微组织, 获得具有较大体积百分量的细小的全片层组织, 以均衡提高 T iAl 合金
室温拉伸性能和断裂韧性[4 ]; 净化合金, 降低氧、氮等间隙式杂质元素的含量.
近年来, 通过添加 C r 来改善 T iAl 金属间化合物室温脆性的研究取得了显著的成果. 添加C r 后, 可
取代 T iAl 中的A l, 有助于获得低A l 的 相; 同时降低了 2相的稳定性, 使片层 2相变成粒状, 形成了新
[5 ]
生的细小的 + 2 晶体, 因而可显著细化 + 2 两相合金铸态组织. K im 认为, 同时加入N b 和 C r 对提
高 T iAl 合金性能最为有效. 曹名洲等人[6 ] 的研究表明, 在 T iAl 合金中添加M n 后, 使 相晶格 a 和 c 轴
都减小, 并使 c a 值接近1. M n 促使 相中孪晶的形成, 提高了 T iAl 合金的室温塑性. B lackburn 等人[7 ]
发现适量的V 能有效地提高 T iAl 合金的塑性, 并可降低韧脆转变温度. 贺连龙[8 ] 的研究表明, T iAl 金
国家自然科学基金 (29771009) 和广西自然科学基金 (9824017) 资助项目
收稿日期: 1