电解铜箔镀镍表面处理.pdf

摘要电解铜箔的表面处理通常包括粗化层、阻挡层、钝化层三个方面的处理。国内企业在对电解铜箔进行表面处理时,其阻挡层处理主要采用镀锌层,还未见报道采用其它金属镀层。随着印制电路朝高密度和多层化发展,印制电路的线宽和线间距越来越窄,在对镀锌电解铜箔进行电路蚀刻时,会发生侧蚀现象,同时在对印制电路板进行酸洗过程中,也会对镀锌铜箔锌层进行腐蚀,因而造成铜箔与基体的结合力下降,严重时铜箔甚至会从基体上脱落,这也是国内电解铜箔与国外高档电解铜箔产品性能的主要差距之一,从而影响了国内产品的应用领域。电解铜箔阻挡层处理采用镀镍处理是解决上述问题的方法之一。本实验对粗化处理后的电解铜箔进行了表面镀镍研究,镀镍处理优化的工艺条件为:~/琜痩,,痩,..琓妫琁。~/,,阳极为表面涂有氧化钉和氧化铱的钛板。实验结果表明,采用本工艺条件得到的镀镍电解铜箔耐化学腐蚀性比镀锌电解铜箔有较大的提高,而且在对覆铜箔板迸行蚀刻时,镀镍电解铜箔较镀锌电解铜箔明显减少了侧蚀现象。镀镍电解铜箔抗高温变色性优于镀锌电解铜箔,同时镀镍电解铜箔与基体的结合力、抗拉强度和延伸率均与镀锌电解铜箔相当。通过电化学测试手段,探讨了硫酸镍体系中镍阴极沉积的动力学。结果表明,.,交换电流密度为。ǎ缂ǚ从Ρ砉刍罨芪,āD胱右跫ɑ乖电子转移分两步进行,在一墓缥环段冢谝徊降缱幼R莆5缂ǚ应的速度控制步骤,而在较高的阴极极化电位下,镍电沉积是混合步骤控制。同时在硫酸镍体系中,随着电镀液中镍离子浓度的减少,电镀液温度的降低以及电镀液中添加十二烷基硫酸钠,镍阴极的还原电位负移。关键词:电解铜箔;表面处理;镀镍;侧蚀现象:电化学动力学上海大学硕士学位论文
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逊签名:赵当兰导师签名:立盖垃本论文使用授权说明原创性声明兰竺:』:荷日期::所呈交的论文是本人在导师指导下进行的研究工作。除了文中特别加以标注和致谢的地方外,论文中不包含其他人已发表或撰写过的研究成果。参与同一工作的其他同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示了谢意。签本人完全了解上海大学有关保留、使用学位论文的规定,即:学校有权保留论文及送交论文复印件,允许论文被查阅和借阅;学校可以公布论文的全部或部分内容。C艿穆畚脑诮饷芎笥ψ袷卮斯娑名:日期:
第一章前言电解铜箔的概况铜箔指铜的极薄材,世界上习惯将厚度在韵碌耐巴辖鹌⒋称为铜箔⋯。随着科学技术的发展,各行业特别是复合材料、电子材料、装饰材料等对铜箔的需求量也日益增加。作为一种重要的铜加工产品,铜箔在工业、国防现代化建设中的重要性越来越明显。铜箔生产水平的高低,基本上代表了一个。随着生产技术的发展,铜箔的品种和规格不断增多,根据生产工艺的不同,铜箔可以分为压延铜箔和电解铜箔两大类Ⅲ。本课题主要研究电解铜箔的表面处理。从电解铜箔业的发展历史及市场发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为三大发展时期:即电解铜箔业起步时期;日本铜箔企业全面垄断世界市场时期和世界多极化争夺市场时期。铜箔是在年由美国新泽西州的公司炼铜厂最早开始生产的,当时只用于木房顶的防漏上。年印制电路板虺芇ひ翟谑澜缟铣鱿郑铜箔的主要应用市场才步入尖端精密的电子工业中。年美国敬公司脱离,专门生产经营玫耐昝拦腉公司也相继投产铜箔生产。耆毡救笠悼J家鳤镜募际酰谌毡臼紫生产电解铜箔。不久,日本古河笠涤隮公司合作建厂,同时日本日矿笠涤隚公司合作,成立了年,美国公司停产,该工厂的生产、技术由日本三井公司收购并加以改造,因此三井公司在日本铜箔企业中率先迈向国际化道路,它标志着世界用电解铜箔业的发展开始进入一个新的时期,即日本全面垄断世界电解铜箔市场的时期。年代初,中国大陆和台湾省以及韩国的电解铜箔产业初步形成。到年代中期,上述国家及地区铜箔产量迅速增长,打破了年以来日本铜箔业“一尽上海大学硕士学位论文
电解铜箔的生产工艺随着印刷线路技术在电子工业中的应用才发现电解铜箔是生产印刷线路最合适统天下”的局面,世界玫缃馔底源私肆硕嗉ɑ赫谐〉慕锥巍】。起源于世纪年代的电解铜箔,最初主要应用于建筑行业,到了年代,的材料。目前,全世界生产的电解铜箔绝大部分用于生产印制电路。由纯铜原料经电沉积制得的电解铜箔,与绝缘基材层压成覆铜箔层压板,在覆铜箔层压板上印制预先设计好的电路图,经过蚀刻成型而成为印制电路板。印制电路板是电子设备最主要的部件之一,用途广泛。因此可以说,电解铜箔是电子工业的专用基础材料。电解铜箔生产按设备形式分,有辊筒法及履带法巧】。辊筒法指阴极设备为一台下部浸在电解液中不断