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PCB基础知识简介
什么是单面板、双面板、多层板？
多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。
单面板就是只有一层导电图形层，双面板是有两层导电图形层。
四。但同时也提高制作环境的要求。
显影：
显影的作用：
是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。
显影的原理：
未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱碱Na2CO3（-%)溶解。而聚合的感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。
蚀刻：
蚀刻的作用：
是将未曝光部分的铜面蚀刻掉。
蚀刻的原理：
Cu+CuCl2 2CuCl
2CuCl+HCl+H2O2 2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2 2CuCl2+H2O
褪膜：
褪膜的原理：
是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否则容易氧化板面。
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
中文为自动光学检查仪.
该机器原理是利用铜面的反射作用使板上的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并通过与客户提供的数据图形资料进行比较来检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、曝光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。
（四）黑氧化/棕化工序
黑氧化/棕化的作用：
黑氧化或棕化工序的作用就是粗化铜表面，增大结合面积，增加表面结合力。
黑氧化前
黑氧化后
黑氧化原理：
为什么会是黑色的？
Cu Cu+&Cu2
氧化
2Cu+2ClO 2 - Cu2O+ClO 3 -+Cl-
Cu2O+2ClO 2 - 2CuO+ClO 3 -+Cl-
铜的氧化形式有两种：CuO（黑色），Cu2O（紫红色），而黑氧化的产物是两种形式以一定比例共存。
黑氧化流程简介：
除
油
水
洗
微
蚀
水
洗
黑
氧
I
水
洗
烘
干
微
蚀
水
洗
预
浸
黑
化
II
水
洗
热
水
洗
上板
落板
黑氧化流程缺陷：
黑化工艺，使得树脂与铜面的接触面积增大，
结合力加强。但同时也带来了一种缺陷：粉红圈。
 什么是粉红圈？
 粉红圈产生的原因？
黑氧化层的 Cu2O & CuO Cu
 解决方法？提高黑化膜的抗酸能力。
引入新的工艺流程。
棕化工艺介绍：
棕化工艺原理：在铜表面通过反应产生一种均匀，有良好粘合特性及粗化的有机金属层结构（通常形成铜的络合物）。
优点：工艺简单、容易控制；
棕化膜抗酸性好，
不会出现粉红圈缺陷。
缺点：
结合力不及黑化处理的表面。
两种工艺的线拉力有较大差异。
（五）排压板工艺
工艺简介：压板就是用半固化片将外层铜箔与内层，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成 为多层板。
工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个整体的多层板。
什么是半固化片？
Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂与玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。
树脂—通常是高分子聚合物，一种热固型材料。目前常用的为环氧树脂FR-4。
它具有三个生命周期满足压板的要求：A-Stage：液态的环氧树脂。又称为凡立水（Varnish）B-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。
C-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体，然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。
Resin——树脂
Varnish——胶液
Prepreg——半固化片
Laminate——层压板
排板条件：
无尘要求：粉尘数量小于100K
粉尘粒度：m
空调系统：保证温度在18-22°C，相对湿度在50-60%
进出无尘室有吹风清洁系统，防止空气中的污染
防止胶粉，落干铜箔或钢板上，引起板凹。