PCB电镀铜培训.ppt

PCB电镀铜培训
酸性镀铜液中各成分含量对电镀效果的影响
　：浓度太低，高电流区镀层易烧焦；
浓度太高，镀液分散能力会降低。
H2SO4　　 剂相互制约地起作用.
15
电镀层的光亮度 载体 (c) /光亮剂 (b)的机理
载体(c)快速地吸附到所有受镀表面并均一地抑制电沉积
光亮剂(b)吸附于低电流密度区并提高沉积速率.
载体(c)和光亮剂(b)的交互作用导致产生均匀的表面光亮度
16
电镀的整平性能光亮剂(b),载体(c),整平剂(l)的机理
17
镀铜添加剂的作用
载体抑制沉积而光亮剂加速沉积
整平剂抑制凸出区域的沉积
整平剂扩展了光亮剂的控制范围
18
电镀铜镀层厚度估算方法
电镀铜镀层厚度估算方法(mil)
= *电镀阴极电流密度(ASD) X 电镀时间(分钟)
1 mil = µm
19
电镀铜板面镀层厚度分布评估方法
20
电镀铜板面镀层厚度分布评估方法
21
电镀铜板面镀层厚度分布评估方法
电镀铜板面镀层厚度分布评价标准:
整缸板 CoV ≤12% 为合格.
22
电镀铜溶液的分散能力(Throwing Power)
电镀铜溶液
电镀铜溶液的电导率
硫酸的浓度
温度
硫酸铜浓度
添加剂
板厚度(L),孔径(d)
纵横比 ：（板厚 inch） /（孔径 inch）
搅拌: 提高电流密度表面分布也受分散能力影响.
23
电镀铜溶液的分散能力(Throwing Power)
24
电镀铜溶液的分散能力(Throwing Power)
Throwing Power
25
电镀铜溶液的控制
分析项目
–硫酸铜浓度
–硫酸浓度
–***离子浓度
–槽液温度
–用CVS分析添加剂浓度
–镀层的物理特性(延展性/抗张强度)
上述项目须定期分析,并维持在最佳范围内生产
26
电镀铜溶液的控制
赫尔槽试验(Hull Cell Test)参数
电流: 2A
时间: 10分钟
搅拌: 空气搅拌
温度: 室温
27
电镀铜溶液的控制
赫尔槽试验(Hull Cell Test)
高电流密度区烧焦,中高电流密度区无光泽
酸铜光泽剂含量非常低
改正方法:--- 的酸铜光泽剂

HULL CELL 图样如下页图
28
赫尔槽试验 (Hull Cell Test)
29
赫尔槽试验 (Hull Cell Test)
仅高电流密度区烧焦,试片的其它区域仍然正常,仅酸铜光泽剂低
改正方法:添加 — ml/l酸铜光泽剂
HULL CELL 图样如下页图
30
赫尔槽试验 (Hull Cell Test)
31
赫尔槽试验 (Hull Cell Test)
赫尔槽试验(Hull Cell Test)
高电流密度区呈不适当***离子含量条纹沉
积,整个试片光亮度降低.
改正方法:分析***离子含量,如有需要请作调
整.
HULL CELL 图样如下页图
32
赫尔槽试验 (Hull Cell Test)
33
赫尔槽试验 (Hull Cell Test)
赫尔槽试验(Hull Cell Test)
严重污染
改正方法:添加平整剂对抑制此现象可能有
帮助.
溶液必须安排作活性炭处理
HULL CELL 图样如下页图
34
赫尔槽试验 (Hull Cell Test)
35
电镀液维护
电镀液维护 电镀液会发生成分变化(变质)的。为了调整、恢复原状，
需要补充药品。如果有杂质的沉积，就要除掉杂质(再生)，到
了不能使用时就要全量或者部分报废，更换新镀液。
镀液的再生采用:
(1)活性碳处理；
(2)弱电解(拖缸)处理等。
补充药品方法有: (1) 分析补充；
(2)定量补充两种。
36
电镀槽液的维护
37
问题1. 板子正反两面镀层厚度不均
可 能 原 因
，尤其当一