PCB结构工艺设计规范.ppt

PCB结构工艺设计规范
3 基本布局要求
相同类型器件的封装尺寸与距离关系（表3）：
3 基本布局要求
2) 不同类型器件距离（见图3）
3 基本布局要求
不同类型器件的封装尺寸与距离关系表（表4）：
3 基本元件最大高度差）
只能手工贴片的元件之间距离要求：≧。
3 基本布局要求
元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边大于、等于5mm（图9）
3 基本布局要求
为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板
边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB 应加工艺边，器件与V—CUT 的距离
≧1mm。
可调器件、可插拔器件周围留有足够的空间供调试和维修
应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排
布方向、调测空间；可插拔器件周围空间预留应根据邻近器件的高度决定。
所有的插装磁性元件一定要有坚固的底座，禁止使用无底座插装电感
有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式
安装孔的禁布区内无元器件和走线（不包括安装孔自身的走线和铜箔）
金属壳体器件和金属件与其它器件的距离满足安规要求
金属壳体器件和金属件的排布应在空间上保证与其它器件的距离满足安规要求。
对于采用通孔回流焊器件布局的要求
a. 对于非传送边尺寸大于300mm 的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB 的中间，
以减轻由于插装器件的重量在焊接过程对PCB 变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的
器件的影响。
b. 为方便插装，器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。
c. 尺寸较长的器件（如内存条插座等）长度方向推荐与传送方向一致。
3 基本布局要求
d. 通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch≦ 的QFP、SOP、连接器及所有的
BGA 的丝印之间的距离大于10mm。与其它SMT 器件间距离>2mm。
e. 通孔回流焊器件本体间距离>10mm。有夹具扶持的插针焊接不做要求。
f. 通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离>10mm；与非传送边距离>5mm
3 基本布局要求
通孔回流焊器件禁布区要求
a. 通孔回流焊器件焊盘周围要留出足够的空间进行焊膏涂布，具体禁布区要求为：
不能有器件，在禁布区之内不能有器件和过孔。
b. 须放置在禁布区内的过孔要做阻焊塞孔处理。
器件布局要整体考虑单板装配干涉
器件在布局设计时，要考虑单板与单板、单板与结构件的装配干涉问题，尤其是高
器件 、立体装配的单板等。
器件和机箱的距离要求
器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将PCB 安装到机箱时损坏器件。
特别注意安装在PCB 边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件：
如立装电阻、无底座电感变压器等，若无法满足上述要求，就要采取另外的固定措施来
满足安规和振动要求。
有过波峰焊接的器件尽量布置在PCB 边缘以方便堵孔，若器件布置在PCB
边缘，并且式装夹具做的好，在过波峰焊接时甚至不需要堵孔。
设计和布局PCB 时，应尽量允许器件过波峰焊接。选择器件时尽量少选不能
过波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件应尽量少，以减少手工焊接。
裸跳线不能贴板跨越板上的导线或铜皮，以避免和板上的铜皮短路，绿油不
能作为有效的绝缘。
3 基本布局要求
布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护。
电缆的焊接端尽量靠近PCB 的边缘布置以便插装和焊接，否则PCB 上别的
器件会阻碍电缆的插装焊接或被电缆碰歪。
多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器
件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行。（图11）
4. 布局操作的基本原则
A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．
B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．
C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电
流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频
信号分开；高频元器件的间隔要充分．
D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；
E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mi