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PCB训练教材
1）流程简介：
第 01节：开料
开内层板料：
我们目前：名词解释
10）ENIG---Electroless Nickel/ Immersion Gold 沉金11）OSP--- Organic Surface Protection（有机表面防护）
B）有关材料1）Copper-clad Laminate：覆铜箔基材2）Prepreg：聚酯胶片3）FR-4（Flame Retardant-4)：一种用玻璃布和环氧树 脂制造有阻燃性能的材料4）Solder mask：阻焊剂5）Peelable solder mask：蓝胶6）Carbon Ink：碳油7）Dry film：干膜8）RCC：Resin Coated Copper （不含玻璃布）
C）有关工序
1. PTH: (Plated through hole) 电镀孔
A. Via hole: 通路孔。
作用：
B. IC hole: 插件孔。
作用：
仅作为导通用（不作插件或焊接），如测试点和一般导通孔。
用于插件或焊接，也可导通内外层。
2. NPTH：
作用：
一般是作为装配零件的定位孔或工具孔。
(Non-plated through hole) 非电镀孔
3. SMT/SMD
Surface Mounting Technology: 表面贴覆技术
SMT Pad:
指在线路板表面帖覆焊接元件的Pad，包括QFP (Quad flat pad)，2-Roll等。
这些也是SMT pad
4. BGA/CSP:
BGA---Ball Grid Array
CSP--- Chip Scale package
要求：
一般BGA区域VIA孔要求塞孔
说明： 它们都是一种封装技术。在PCB上都表现为一 VIA孔联了一个焊接PAD。
BGA/CSP
BGA Pad
Line
Via Hole
5. Fiducial mark :
作用： 装配时作为对位的标记
说明：
它是非焊接用的焊盘，通常为圆形或方形，有金属窗和绿油窗。
6. Dummy pattern：
作用：
使整块板的线路分布更均匀，从而提高图电质量。
要求：
通常以不影响线路为标准，
一般为又有三种：
圆形/ 方形----命名为“Dummy”
网状----命名为“网状Dummy”
铜皮------命名为“铜皮”
Dummy
7. 无孔测试Pad：
Text Pad/Breaking Tab
此类Pad仅供装配完后作为测试点，不装配零件。
不包括SMT PAD, BGA PAD, Fiducial mark pad.
8. Breaking Tab：
印制板上无电气性能，在制作过程中用于加工具孔、定位孔或Dummy等的部分。与线路板主体部分相连处有折断孔或V-Cut。
Breaking Tab
V-Cut
9. Thermal：
作用：它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊的可能性减少。
(heat shield）热隔离盘 （大面积导电图形上，元件周 围被蚀刻掉的部分）
Thermal/Clearance
10. Clearance：
无铜空间（通常指铜皮上为孔开的无铜区域）
11. S/M Bridge：
作用：防止焊接时 Pad间被焊锡短路。
绿油桥（装配 Pad间的绿油条）
S/M bridge
S/M Bridge
Solder mask in these areas
12. Gold finger：金手指
说明：电镀金耐磨。一般金指的S/M OPENING 均为整体开窗。
13. Key slot：键槽
作用：使印制板（金手指）只能插入与之配合的连接器 中，防止插入其他连接器中的槽口。
要求：一般公差要求较紧。
14. Beveling：金指斜边
Gold finger/Key slot/Beveling
15. VIP：
要求：一般为S面塞孔，C面作为SMT