PCB 加工流程示意图
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2
(Copper Coated Laminate)
48*36inch...
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3
48*36inch切成24*18inch...
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4
—贴膜
干膜
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5
—曝光
生产菲林
聚合
UV光照射
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6
—显影
未聚合部分被显影掉
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7
—蚀刻
蚀刻掉多余的铜箔
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8
---去膜
去除线路上的干膜
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9
---叠板
铜箔
半固化片
内层芯板
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10
—压合
6层板
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