超声波扫描技术
在电子元器件失效分析流程中,超声波扫描也是其中极为重要的一个环节。超声波扫描就如同医院的B超,能够对电子元器件进行"体检",探测电子元器件内部材料包括分层,裂缝,空洞,硅片倾斜以及外来杂质。
PKGCrack
pk超声波扫描技术
在电子元器件失效分析流程中,超声波扫描也是其中极为重要的一个环节。超声波扫描就如同医院的B超,能够对电子元器件进行"体检",探测电子元器件内部材料包括分层,裂缝,空洞,硅片倾斜以及外来杂质。
PKGCrack
pkgCrack
Delamination
ChipCrack
超声波扫描的检测方法分为脉冲回波方法和透射方法。
脉冲回波方法是利用反射波成像,可以具体的聚焦到某一层,从而可以判断缺陷
深度,但要注意分清元器件正反面。脉冲回波方法分为A-Scan、C-Scan、B-Scan。
1)A-scan:Inspectionwithwaveformdisplayedonoscilloscope.
A-扫描方式:检测波形并显示在示波器上
A-scan模式声扫图,分层位置与未分层位置波形对比。(分层位置波形显示为反向波。)
2)B-scan:Inspectionwithverticallyx-sectioned2-dimage.
B-扫描方式:检测垂直x方向的二维截面图(纵向截面)
B-scan模式声扫图,分层位置与未分层位置波形对比。(分层位置反射截面
图较未分层位置要亮。)
3)C-scan:Inspectionwithhorizontallyx-sectioned2-dimage.
C-扫描方式:检测水平x方向的二维截面图(平面扫描)
C-scan模式声扫图,可以扫描2-999层图片,清晰扫描出聚焦位置的图像
如下为DFN封装料件,Die与Leadframe处的扫描图像。
透射方法是利用透射波成像,可以一次性扫描所以被检测界面。用于验证脉冲反射成像结果。透射方法为T-Scan。
1)T-scan:Inspectionwithtransmittedsignal.
T-扫描方式:检测透射信号
T-scan透射模式声扫图,芯片支架层分层。(黑色区域显示内部分层)
注:本实验室使用的超声波设备为SONIXFUSION,脉冲回波方法扫描使用35MHZ的探头,透射方法扫描使用15MHZ的探头。
超声波扫描在电子元器件领域的应用主要在于破坏性物理分析(DPA),失效分析(FA),真假料件鉴别,可靠度实验以及质量检测。
1)破坏性物理分析和失效分析中超声波扫描作为必要环节,用于确认料件内部是否有分层。
•DPA分析项目标准
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