第二讲有毒有害物质.ppt

第二讲有毒有害物质
前讲回顾
至今电子工业经历了哪几个时代？
电气电子设备”或“EEE”如何定义？
如何理解电子工业及产品的环境问题？
如何理解电子产品生命周期含义？
第二讲 PCB及其生产工艺第一节 PCB简第二讲有毒有害物质
前讲回顾
至今电子工业经历了哪几个时代？
电气电子设备”或“EEE”如何定义？
如何理解电子工业及产品的环境问题？
如何理解电子产品生命周期含义？
第二讲 PCB及其生产工艺第一节 PCB简介第二节 基板材料
第一节 PCB简介
印制电路板的生产工艺
印制电路板（PCB）的定义：
指按照预先设计的电路，利用印刷法，在绝缘基板的表面或其内部形成的用于元器件之间连接的导电图形的技术。不包括印制元器件的形成技术。把形成的印制线路的板叫做“印制线路板”，把装配上元器件的印制线路板称为“印制电路板”。
主要功能：
1）提供集成电路各种元器件固定、组装和机械支撑的载体；
2）实现集成电路等各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘；
3）为自动锡焊提供阻焊图形。
PCB优缺点
PCB的优点
物理特性的通用性比普通接线好
电路永久性地附着在介质材料上，介质基材也作为电路元件的安装面
不会产生导线错接或短路
能严格地控制电参数的重现性
大大缩小互连导线的体积和重量
可能采用标准化设计
有利于备件的互换和维护
有利于机械化、自动化生产
节约原材料和提高生产效率，降低电子产品成本。
PCB的缺点
平面结构，设计和安装需专门设备和操作技巧
在空间利用上，只能分割成小块平面
产量较小时，生产成本高
维护困难
PCB发展历程
诞生期
试产期
实用期
跃进期
多层板跃进期
我国PCB产业状况
PCB分类
PCB
按用途分类
民用PCB
（消费类）
工业用PCB
（装备类）
军事用PCB
电视机用PCB
电子玩具用PCB
照相用PCB
∙∙∙∙∙∙
计算机用PCB
通信用PCB
仪器仪表PCB
∙∙∙∙∙∙
覆铜板原料
主要原材料：树脂、纸、玻璃布、铜箔
一、树脂：
酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚***等
二、浸渍纸
棉绒纸、木浆纸、漂白木浆纸
无碱玻璃布
玻璃布基覆铜板的增强材料。厚度范围：- mm
铜箔
厚度从5-70微米不同型号。
制造工艺
树脂合成与胶液配制
增强材料浸胶与烘干
浸胶料剪切与检验
浸胶料与铜箔叠层
热压成型
剪裁
检验包装
覆铜板主要特性
表观特性
尺寸性能
机械性能
环境性能
电气性能
机械性能
GB型号
密度 (gcm-3)
CPFCP-01

CEPCP-22F

CEPGC-31

CEPGC-32F

GB型号
纵向
横向
CPFCP-01


CEPCP-22F


CEPGC-31


CEPGC-32F


基材密度
弯曲强度 (Nmm-2)
板材
冲孔温度 (oC)
冲孔阻力 (Nmm-2)
冲头拔出阻力 (Nmm-2)
纸基酚醛树脂
40
100
-
-47
-
-
玻璃布基环氧树脂
20
-
-
纤维纸基环氧树脂
80
-
-
冲孔性能
机械性能
GB型号
热导率 (WmK-1)
CPFCP-01

CEPCP-22F

CEPGC-31

CEPGC-32F

GB型号
纵向
横向
CPFCP-01
12
17
CEPCP-22F
13
25
CEPGC-31
10
15
CEPGC-32F
10
15
热导率 (WmK-1)
热膨胀系数 (10-6K-1)
板材
电气因素
机械因素
CPFCP-01
125
125
CEPCP-22F
105
105
CEPGC-31
130
140
CEPGC-32F
130
140
最大连续使用温度 (oC)
电气性能
GB型号
介电强度 (kVmm-1)
CPFCP-01
29
CEPCP-