元件封装库设计规范(初稿).doc

文件编号:CHK-WI-JS-00
制订部门:技术中心
版本版次:A/0
生效日期:2012-11-22
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分发部门
□总经理□体系管理部□市场部□销售中心□技术中心
□财务部□行政人事部□品保部□物资部□制造中心
目录
一、库文件管理 4
1. 目的 4
2. 适用范围 4
3. 引用标准 4
4. 术语说明 4
5. 库管理方式 5
6. 库元件添加流程 5
二、原理图元件建库规范 6
1. 原理图元件库分类及命名 6
2. 原理图图形要求 7
3. 原理图中元件值标注规则 8
三、PCB封装建库规范 8
1. PCB封装库分类及命名 9
2. PCB封装图形要求 10
四、PCB封装焊盘设计规范 11
1. 通用要求 11
2. AI元件的封装设计 11
3. DIP元件的封装设计 11
4. SMT元件的封装设计 12
5. 特殊元件的封装设计 13
一、库文件管理
目的
《元件器封装库设计规范》(以下简称《规范》)为电路元件库、封装库设计规范文档。本文档规定设计中需要注意的一些事项,目的是使设计规范化,并通过将经验固化为规范的方式,为企业内所有设计师提供完整、规范、统一的电子元器件图形符号和封装库,从而实现节省设计时间,缩短产品研发周期,降低设计差错率,提高电路设计水平的目的。
适用范围
适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。
引用标准
采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规范
GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》
GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》
GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》
GB/T 15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》
GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》
JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》
IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》
术语说明
Part Number 类型系统编号
Library Ref 原理图符号名称
Library Path 原理图库路径
description 简要描述
Component Tpye 器件类型
Footprint 真正库封装名称
SorM Footprint 标准或厂家用封装名称
Footprint path 封装库路径
Value 标注
PCB 3D 3D图形名称
PCB 3D path 3D库路径
Availability 库存量
LT 供货期
Supplier 生产商
Distributer 销售商
Order Information 订货号
ManufacturerP/N 物料编码
RoHS 是否无铅
UL 是否UL认证(尽量加入UL号)
Note 备注
SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA:Resistor Arrays/排阻。
MELF:Metal electrode ponents/金属电极无引线端面元件.
SOT:Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD:Small outline diode/小外形二极管。
SOIC:Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.
SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.
SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.
SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.
TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.
TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.
CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.
SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成电路.
PQFP:Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP:Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP:Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。