焊点可靠性试验的计算机模拟(doc 5).doc

焊点可靠性试验的计算机模拟
本文介绍,与实际的温度循环试验相比,计算机模拟提供速度与成本节约。
在微电子工业中,一个封装的可靠性一般是通过其焊点的完整性来评估的。锡铅共晶与近共晶焊锡合金是在电子封装中最常用的接合材料,提供电气与温度的互联,以及机械的支持。由于元件内部散热和环境温度的变化而产生的温度波动,加上焊锡与封装材料之间热膨胀系统(CTE)的不匹配,造成焊接点的热机疲劳。不断的损坏最终导致元件的失效。
在工业中,决定失效循环次数的标准方法是在一个温室内进行高度加速的应力试验。温度循环过程是昂贵和费时的,但是计算机模拟是这些问题的很好的替代方案。模拟可能对新的封装设计甚至更为有利,因为原型试验载体的制造成本非常高。本文的目的是要显示,通过在一个商业有限单元(finite element)代码中使用一种新的插入式专门用途的材料子程序,试验可以在计算机屏幕上模拟。
建模与试验
宁可通过计算程序试验来决定焊点可靠性的其中一个理由是缺乏已验证的专用材料模型和软件包。例如,市场上现有的所有主要的商业有限单元分析代码都对应力分析有效,但是都缺乏对焊点以统一的方式进行循环失效分析的能力。该过程要求一个基于损伤机制理论的专门材料模型和在实际焊点水平上的验证。可以肯定的是,所有主要的有限单元分析代码都允许用户实施其自己的用户定义的插入式材料子程序。
直到现在,还不可能测量疲劳试验期间在焊点内的应力场,这对确认材料模型是必须的。在Buffalo大学的电子封装实验室(UB-EPL)开发的一个Moiré干涉测量系统允许在疲劳试验到失效期间的应力场测试。
基于热力学原理的疲劳寿命预测模型也已经在UB-EPL开发出来,并用于实际的BGA封装可靠性试验的计算机模拟。在焊点内的损伤,相当于在循环热机负载下材料的退化,用一个热力学构架来量化。损伤,作为一个内部状态变量,结合一个基于懦变的构造模型,用于描述焊点的反映。该模型通过其用户定义的子程序实施到一个商业有限单元包中。
预测焊点的可靠性
焊接点的疲劳寿命预测对电子封装的可靠性评估是关键的。在微电子工业中预测失效循环次数的标准方法是基于使用通过试验得出的经验关系式。如果使用一个分析方法,通过都是使用诸如Coffin-Manson(C-M)这样的经验曲线。通常,使用接合元件之间的CTE差别,计算出焊接点内最大的预测弹性与塑性应力。
大多数时间,使用塑性应变值,是用C-M曲线来预测焊接点的疲劳寿命。通过研究者已经显示,这个方法对BGA封装所产生的结果是保守的。例如,Zhao et ,C-M方法不能用于微结构进化的材料,如锡铅焊锡合金1,2。其理由是C-M方法没有考虑在疲劳期间材料特性的任何变化。C-M方法假设,在每一个热循环中所经历的塑性应变在整个热循环过程中是保持不变的。事实上,焊接点所经历的实际塑性应变在每个循环都由于微结构变粗糙而减少。因此,C-M方法大大地低估了焊接点的疲劳寿命。
在本研究中使用一个损伤进化函数来量化焊接点的退化。损伤进化函数是基于热力学的第二定律,并使用熵作为损伤度量。Basaran和Yan已经证明,作为一个系统失调度量的熵可用作固体力学的损伤度量标准3。损伤进化结合到一个统一的粘塑结构模型中(在下面描述),用来描述在热机负载下焊接点的循环疲劳特