手机组装工艺主流程.ppt

手机组装工艺主流程
主板升级
主板贴Dome 片
焊Mic/听筒/扬声器/马达
装天线支架组件/螺钉
焊LCM/焊屏
装底壳
加电测试/半成品测试
装前壳
底壳外观检查/前加工
前壳外观检查/前加工
锁螺丝钉
功能测试
贴镜片
外观全检
耦合测试
FQC检查/抽检
批合格判定
转包装
合格
不合格
维修
主板贴泡棉/绝缘片
焊接工段
检测工段
装配工段
品控工段
不良品流向
良品流向
返工
维修自检/测试
产品品质关键控制流程/关键控制点
来料检验
焊接作业
半成品测试
功能测试
耦合测试
外观全检
贴标/打标
配合测试
外观/条码对应
漏件检查
中箱条码对应
OQC 检验
组装IPQC/FQC
包装IPQC
人:上岗证/考核/QC考核
机:点检/校准/工具
料:NA
法:检验作业指导书
环:ESD/5S
标准:样品/认证书/来料检验标准
人:上岗证/考核
机:点检/校准/温度
料:辅料型号/料号
法:作业指导书/焊接作业手法
环:ESD/5S
标准:焊接外观检验标准
人:上岗证/考核
机:电池
料:NA
法:作业指导书
环:ESD/5S
标准:外观检验标准
人:上岗证/考核/机型测试考核
机:T卡/SIM卡/电池/耳机/充电器
法:作业指导书
环:ESD/5S
标准:功能测试作业流程
人:上岗证/考核/测试机操作考核/英文
机:电池/点检/金机/校准
法:作业指导书
环:ESD/5S
标准:耦合测试参数
人:上岗证/考核/QC考核
机:电池
法:作业指导书/检验指导书
环:ESD/5S
标准:功能检验标准/外观检验标准
人:上岗证/考核/条码与数据考核
机:电脑/打印机/打印机/扫描枪
料:贴纸/料号
法:作业指导书/条码管理指导书
环:ESD/5S
标准:条码外观标准
人:上岗证/考核/
机:印机/扫描枪
料:电池/充电器/线
法:作业指导书
环:5S/对应
标准:充电/充满确认标准
人:上岗证/考核/数据管理培训
机:NA
料:NA
法:作业指导书
环:5S/对应
标准:数据管理/彩盒外观标准
人:上岗证/考核/认真度/责任心
机:NA
料:NA
法:作业指导书
环:5S/对应
标准:不少件/不多件/不错不漏
人:上岗证/考核/认真度/责任心
机:NA
料:NA
法:作业指导书
环:5S/对应
标准:不错不混/条码外观标准
人:上岗证/考核/QC考核/OQC考核/认真度/责任心
法:检验作业指导书/包装问题跟踪
环:5S/三对应
标准:OQC检验标准
人:上岗证/考核/QC考核/IPQC考核;
法:检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问题跟踪; 环:ESD/5S
标准:样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程
人:上岗证/考核/QC考核/IPQC考核;
法:检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问题跟踪; 环:ESD/5S/数据对应关
标准:样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程
二检
重工/返工/返修流程及重工品的管理
焊接作业
半成品测试
功能测试
耦合测试
外观全检
包装
成品机头
成品机头
组装/锁螺钉
主板不良
入库
在库/供应商/售后不良主板
烧机
不良项确认
拆解/分解
不良记录
判定主板不良
非主板不良
更换/标识
重工品
主板不良分析
主板维修/处理
不良主板
主板维修记录
IPQC 确认
二检
折接地脚时避免暴露锅仔或弄脏锅仔、无保护膜的锅仔片不可长时间暴露;

图二
折好的
接地脚
贴按键膜/Dome片/锅仔片工艺标准
主要品质不良项目:
1 按键手感不良;
2 按键无功能;
品质不良控制点:
1 锅仔内脏污;
2 锅仔/Dome偏位;
3 静电防护/防损坏;
4 接地脚翘起;
5 锅仔片密闭不良;
6 现场5S 和作业台洁净;
作业步骤:
1 折接地脚;
2 用酒精布清洁主板金手指位置;
3 用干布除去残留的酒精,并用风枪吹干;
4 对正定位孔和定位边,将锅仔片贴在主板上;
5 确认位置无偏移,用手压实锅仔片;
注意事项:
1 折接地脚时,不可将锅仔揭开,防止弄脏锅仔;
2 依定位孔或定位边定位;
3 手及手指不能有脏污,以免污染金手指或锅仔;
4 贴合后,手工压实,不可有边缘翘起;
5 不可有精酒、汗、水残留在金手指表面;
6 带静电环/戴手指套;
文件编号:HS-QS-EG-ES-01
有脏污/异物时,出现手感或功能不良;
脏污

图一
图三
手机按键金手指
接地边
图四
锅仔片
锅仔
图五
接地脚
按键无功能、按键手感差在本工位的主要