电子工程制图第7章 常用电子元器件外形结构和紧固件的画法.ppt

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 集成电路封装就是将一个具有一定功能的集成电路芯片放置在一个与之相适应的外壳容器中,为集成电路芯片提供一个稳定可靠的工作环境,起到机械保护的作用,从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能。集成电路封装技术是一个非常重要的环节,封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。因此,除了掌握各类集成电路的性能参数和识别引线排列外,还要对集成电路各种封装的外形尺寸、公差配合、结构特点和封装材料等有一个系统的认识和了解,以便在集成电路整机设计和组装时,能够选择恰当的类型,合理地进行布局,使整个设计达到最佳效果。
 由于所用的外壳材料、结构形式以及安装要求不同,因此集成电路封装有许多类型。以材料来划分,常用的有金属封装、陶瓷封装和塑料封装;以结构形式来划分,有单列式、双列式、扁平式、圆形及菱形;以安装要求来划分,又分为插入式、表面安装式和直接粘结式。集成电路封装的类型如图7-4所示。
图7-4集成电路封装的类型
 1)外形图 集成电路封装的外形是用三视图来表示的,如图7-5所示。通过封装的外形图可以掌握封装的外形结构、引线的方向、引出端识别标志和封装的主要尺寸,这对选用和安装集成电路封装产品是很有用处的。
图7-5集成电路封装的外形图
2)外形尺寸 为了满足集成电路的大规模生产,提高经济效益,促进技术进步,我国根据国际电工委员会(IEC)第191号标准,同时参考美国电子器件联合工程协会(JEDEC)及半导体和材料国际组织(SEMI)的有关标准,对集成电路封装外形尺寸进行了标准化,各类封装外形尺寸可在标准集成电路数据手册中查到。 在使用集成电路时,不仅要注意封装的长度、宽度、高度、引线的间距和跨度等主要尺寸,更要重视某些安装尺寸,否则容易造成集成电路安装不当或引起损坏。为此,下面对几个在安装上需要注意的外形尺寸进行简单说明。
(1) A1尺寸:指双列式、圆形、菱形等封装结构中底面到基面的距离,如图7-5(a)所示****惯上把A1在一组引线上的连线所形成的面,称为集成电路安装基面。当将集成电路插入整机的印制线路板插孔或插座中时,引线结构使得集成电路的底面与印制线路板的表面或插座表面保持一定的间隙。这种结构的作用主要是保证集成电路能够平整地安装并有良好的接触,不致使集成电路在安装时产生歪斜,特别是多引线的结构显得格外重要。
(2) z尺寸:指方形或矩形等封装结构中最外一根引线中心距到封装基体边缘的距离,如图7-5(c)所示。z尺寸的确定不仅可以保证集成电路的一组引线在外壳生产时与封装基体装配对称而不能偏移,也使封装基体的长度或宽度尺寸一致并达到公差要求。当采用自动测试装置测试集成电路的性能参数时,由于所有的封装结构一致性很好,在测试时集成电路依次进入测试装置,相邻两集成电路的最外一根引线的距离也能保持一致,因而不致产生插装不到位、引线接触不良等现象。 e尺寸:指封装结构相邻两引线的中心距。对e尺寸的要求是非常严格的,一般公差精度都定在±~,否则将影响集成电路的使用和安装。
 集成电路的封装大都是对称的。如果不在集成电路上设立引出端的识别标志,则非常容易产生错接、反接等差错,使集成电路失效或损坏,故在集成电路封装基体或引线的明显部位上,专门制作一定尺寸的几何图形,如缺口、键状、切角和圆孔等来作为引出端的识别标志。只要掌握不同封装结构的引线排列方法,就可以按照引出端识别标志所在的位置对集成电路引出端进行识别。各类封装所采用的引出端识别标志是根据本身的结构特点而设定的,标注的部位和几何图形不相同,如图7-6所示。 对于各类集成电路封装的引线端识别和编号,国家标准已作了规定,并在相应的外形图中进行了标注,如图7-5(c)、(d)所示。