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2020
(二)表面贴装(SMT)对PCB的要求:基板外观应光滑平整,不可有翘曲或高低不平,基板表面不能出现裂纹,伤痕,锈斑,氧化等不良。:表面贴装元件的组装状态会由于几基板受热后的胀缩应力对元件产生影响。:由于表面贴装工艺要求,一块基板至组装结束,可能会经过数次焊接过程,通常耐焊接温度要达到260℃,10秒。:贴装与基板上的集成电路等器件,工作时的热量主要通过基板给予扩散,在贴装电路密集,发热量大时,基板必须具有较高的导热能力。:表面贴装元件的焊区比原来带引线元件(插件)的焊区要小。:基板贴装后,其元件的质量和外力作用,会产生翘曲。这将给元件的结合点增加应力,或者使元件产生微裂,因此要求基板的抗弯曲强度要达到25kg/cm2以上。:由于电路传输速度的高速化,要求基板的介电常数,介电正切要小,同时随着布线密度的提高,基板的绝缘性能要达到规定的要求。:在溶液中浸泡5分钟,其表面不产生任何不良。并具有良好的冲裁性。
设计表面组装焊盘图形与适当元器件的选择和表面组装采取的工艺方法两项因素密切相关,合理的焊盘图形要与元器件尺寸相匹配,可用于不同厂家稍有差异的元件,能适应各种不同工艺(如再流焊和波峰焊),最大程度地满足布局和布线的要求。焊盘设计时应遵循以下几点:(1)自行设计焊盘时,凡是对称使用的焊盘(如:片状电阻、电容、SOIC、QFP等)设计时应严格保持其全面的对称性,即焊盘图形的形状尺寸应完全一致,以及图形所处的位置应完全对称。(2)对同一种器件,焊盘设计采用封装尺寸最大值和最小值为参数,计算焊盘尺寸,保证设计结果适用范围宽;(3)焊盘设计时,焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度;(4)焊盘设计要适当:太大则焊料铺展面较大,形成的焊点较薄;较小则焊盘铜箔对熔融焊料的表面张力太小,当铜箔的表面张力小于熔融焊料表面张力时,形成的焊点为不浸润焊点;
(5)焊盘内不允许印有字符和图形标志,。凡无外引脚的器件的焊盘,其焊盘之间不允许有通孔,以保证清洗质量。(6)两个元件之间不应使用单个大焊盘,避免锡量过多,熔融后拉力大,将元件拉到一侧(7),应在焊盘图形的对角线方向上,增设两个对称的裸铜基准标志,用于光学定位。(8)对于每个元器件正确标注所有引脚的顺序号,以避免引线接脚混淆。(9)焊盘与较大面积的导电区(如地、电源等平面)相连时,应通过一较细导线进行热隔离,~,。(10)波峰焊时焊盘设计一般比再流焊大,因为波峰焊中元件有胶水固定,焊盘稍大,不会危及元件的移位和直立,相反却能减少波烽焊“遮蔽效应”。
(1)印制线的走向——尽可能取直,以短为佳,不要绕远;(2)印制线的弯折——走线平滑自然,连接处用圆角,避免用直角;(3)双面板上的印制线——两面的导线应避免相互平行;作为电路输人与输出用的印制导线应尽量避免相互平行,且在这些导线之间最好加接地线;(4)印制线作地线——尽可能多地保留铜箔作公共地线,且布置在PCB的边缘;(5)倒角规则:PCB设计中应避免产生锐角和直角。
;;~3条更细导线。印制板线条的宽度要求尽量一致,这样有利于阻抗匹配。从印制板制作工艺来讲,,,但随着线条变细,间距变小,生产过程中质量将难以控制。除非有特殊要求,。按电源层,地线层和信号层分开,减少电源、地、信号之间的干扰。而且要求相邻两层印制板的线版权法应尽量相互垂直或走斜线、曲线,而不平行走线,以利于减少基板层间藕合和干扰。
,地线设计原则走线面积越大越好,以利于减少干扰,对于高频信号线最好是用地线屏蔽。大面积的电源层地线层要相邻,其作用是在电源和地之间形成一个电容,起到滤波作用。,如图所示:对应地线回路规则,实际上也是为了尽量减小信号的回路面积,多见于一些比较重要的信号,如时钟信号,同步信号;对一些特别重要,频率特别高的信号,应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计,即将所布的线上下左右用地线隔离,而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。
,如图所示:即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向,以减少不必要的层间窜扰;当由于板结构限制(如某些背板)难以避免出现该情况,特别是信号速率较高时,应考虑用地平面隔离各布线层,用地信号线隔离各信号线。
,如图所示:一般不允许出现一端浮空的布线(DanglingLine),主要是为了避免产生“天线效应”,减少不必要的干扰辐射和接受,否则可能带来不可预知的结果。
,如图所示:同一网络的布线宽度应保持一致,线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀,当传输的速度较高时会产生反射,在设计中应该尽量避免这种情况。在某些条件下,如接插件引出线,BGA封装的引出线类似的结构时,可能无法避免线宽的变化,应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。
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