第二章陶瓷基复合材料.ppt

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陶瓷材料的特点
材料的密度
陶瓷材料的特点
热膨胀系数
陶瓷材料的特点
断裂韧性
陶瓷基复合材料的特点
增强相与基体的模量之比相当低,-1
陶瓷基复合材料中,提高强度不是其目的,最主要 的是提高其韧性。
陶瓷基体材料的基本要求
陶瓷基体材料的基本要求
具有良好的抗蠕变、疲劳和冲击性能
具有很好的化学稳定性,不易受到环境中温度、氧 化或还原气氛的影响,不易挥发
具有较高的韧性
能够渗入、浸润纤维束、晶须束或颗粒预成型件中
与增强相能形成良好的界面联接
在制造和使用过程中,与增强纤维不发生化学反应
不会物理损坏增强纤维
陶瓷材料的化学键及晶体结构
1陶瓷材料的化学键
原子结合键:
三种强结合力的化学键:共价键(Covalentbond)、离 子键(Ionicbond)、金属键(metallicbond)
二种弱结合键:范德华键(vanderWaalsbond)、氢键 (hydrogenbond)
陶瓷材料:离子键或共价键
陶瓷材料的化学键及晶体结构
陶瓷材料的化学键及晶体结构
2陶瓷材料的晶体结构
通常金属阳离子尺寸较非金属的阴离子要小,因此在陶瓷晶体中的金属阳离子经常占据的是由非金属阴离子构成的晶格中的间隙位置。
简单立方:CsCl,CsBr,CsI
面心立方:NaCl,CaO,MgO,MnO,NiO,FeO,BaO
密排六方:ZnS,Al2O3